国巨公司（“Yageo”）的子公司、全球抢先的电子元器材供货商——基美电子（“KEMET”或“公司”），持续运用其选用聚合物气密封装的新式钽堆叠聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V额外电压扩展电容器系列为代替动力、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信运用开发和规划解决计划。TSP系列具有立异的堆叠结构，规划用于在外表贴装器材（SMD）电容器中供给最高的电容/电压（CV）额外值。这些新式电容器依照特定尺度制造，十分合适用于高压电源办理运用，例如升降压转换器、滤波、坚持电容器，以及其他需求小尺度、安稳功能和长运用寿命的大纹波电流运用。
基美电子的KO-CAP®高可靠性系列T540、T541和T543均可完成TSP系列中的堆叠装备。这些电容器通过堆叠后，使规划工程师能够对电容、电压和低ESR（等效串联电阻）进行定制。这项功能使TSP系列十分合适于运用氮化镓（GaN）半导体技能的设备，包含依据有源电子扫描阵列（AESA）体系的雷达运用。TSP系列还供给了改进的降额条件和更大的电容，以便保证在典型电压水平下的低故障率，以及在运用堆叠装备T540和T541系列时的多种故障率计划。
TSP系列适用于许多运用，包含机载、地上和水兵设备，在这些情况下，GaN射频（RF）半导体是规划的一部分。依据Yole Développement 2020年5月发布的一项陈述*，GaN射频（RF）运用的总国防商场估计将以22%的复合年增加率（CAGR）增加，到2025年将超越10亿美元，而GaN RF的总商场到2025年将超越20亿美元。该陈述还指出，在雷达有源相控阵（AESA）体系中的运用以及对机载体系轻型设备的需求，是GaN RF国防商场的首要驱动力。此外，TSP系列能够彻底支撑电信和工业运用中的其他大功率、高频率和长寿命需求规划。
