解析PCB规划焊点过密的优化方法

PCB规划焊点过密，易形成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为我们来剖析下PCB规划焊点过密的优化方法。

剖析：此板插件元件较多，相对较密。由于焊点和焊点间的距离较密为0.3-0.5mm，简单形成连焊，一起由于助焊剂质量差，形成在南边梅雨气候很多漏电。

对策：加大焊点距离，中心添加阻焊油。严格控制助焊剂质量。

考虑：规划较密的PCB板时，尽量小范围密一点，能摆开的当地尽量摆开。如PCB的安全距离尽管为0.3MM，但能做到0.6MM的当地尽量加大到0.6以上，这样出问题的概率就会大大下降。