PCB板布线规划完成后，需仔细查看布线规划是否契合规划者所拟定的规矩，一起也需承认所拟定的规矩是否契合PCB板出产工艺的需求，一般查看有如下几个方面：
(1)线与线，线与元件焊盘，线与贯穿孔，元件焊盘与贯穿孔，贯穿孔与贯穿孔之间的间隔是否合理，是否满意出产要求。
(2)电源线和地线的宽度是否适宜，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否还有能让地线加宽的当地。
(3)关于要害的信号线是否采取了最佳办法，如长度最短，加维护线，输入线及输出线被明显地分隔。
(4)模仿电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会形成信号短路。对一些不抱负的线形进行修正。
(6)在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否契合出产工艺的要求，阻焊尺度是否适宜，字符标志是否压在器材焊盘上，避免影响电装质量。
(7)多层PCB板中的电源地层的外框边际是否缩小，如电源地层的铜箔显露板外简单形成短路。
