1 、失效形式：
产品中相同结构手插件 LED|0″>LED 的失效位号随机散布，失效份额高的 LED 会集在近离 PCB 板面的 LED 。 LED 的结构参阅 figure 1 。
2 、失效机理：
拼装时的机械应力导致 LED 引脚移位，使外引脚和内金线脱离而开路。
• 产品拼装时因 前面板和机壳咬合不顺利，装置后前面板与机壳间存在缝隙，操作员将 运用锤子敲击前面板。锤子误敲击在 LED 本体上时， LED 本体将向后移（ LED 现已焊接在 PCB 上，两引脚固定），两引脚一起接受曲折应力；
在下面方位的 LED 引脚露出较短， LED 后移时接受比上面方位 LED 更大的曲折应力，当该力大于 LED 塑封体对引脚的阻力时，引脚产生位移并损坏 LED 塑料本体产生失效。
• 器材过波峰时无模具固定 LED 方位， LED 易偏移，在拼装时需对器材方位纠正，当纠正间隔和力够大时也会形成 LED 接受机械应力。
• 在上面方位的 LED 因为引脚长，并引脚曲折方位离 LED 本体相对远，引脚变形答应规模和应力传递间隔比在下面方位的 LED 大，所以失功率远低于下面方位的 LED 。
3 、剖析过程：
Step 1: 外观检测和 X-RAY 检测
• 器材内部金线在钎焊端与引脚（正极）开路，引脚存在位移（ figure 5 、 7 、 9 ）；金线断口成尖形，为金属机械拉尖（ figure 6 、 8 、 10 ）；
• 在 #3 样品外观可查询到引脚错位（ figure 13 ）和塑封外壳破损（ figure 12 ）。
结合 1 、 2 阐明引脚接受了向外的拉伸机械应力；
产生位移量大的引脚均是与金线钎焊的引脚（正极），因为该引脚线性度较大， LED 塑封对引脚的阻力小。
• #3 样品负极引脚显露部分平行位错；阐明焊接后 LED 本体曾向前移动。（因为 LED 塑封体对负极引脚的阻力较大，因而当向前推时负极全体引脚不易移动，而只能是部分区域产生位错）。
Step 2: 开封查询
• 结合 X-RAY 侧视图和器材引脚图知下面方位 LED 引脚曲折方位间隔 LED 塑封体间隔比上面方位的 LED 短（应力开释间隔小）（参阅 figure 15 、 16 、 17 ）；
• 从旁边面查询失效器材引脚方位（ #3 样品），器材引脚的曲折方位在塑料外壳的角落处（ figure 17 ）；阐明器材失效时引脚为曲折变形；
• #1 LED 塑封决裂，正、负极引脚塑封体均存在裂纹，阐明两引脚均接受机械应力；
• 塑封体的裂纹产生在引脚曲折同边，阐明器材引脚接受曲折机械应力导致；
• 裂纹两头切断非圆边以及裂纹口存在大的位错，阐明裂纹是因为机械应力导致而非热应力。
综上所述：器材失效产生在正负极两引脚一起曲折时。而正负极两引脚一起曲折产生在两个方位： a 、 LED 拼装在黑色塑料外壳后的引脚成型时（供货商）； b 、 LED 拼装在 PCB 上后， LED 产生全体位移时（天通精电）；
Step 3: 数据查询
• 查看库存器材下面方位的 LED （ 4000pcs ），无不发光器材；
• 产品 LED 过波峰时无压件模具， LED 会前后或左右偏移，拼装时将对器材方位进行纠正；
• 前面板和机壳自身咬合不顺利，装置后前面板与机壳间存在缝隙， “ 装置前面板和贴标签 ” 与 “ 打上盖螺丝 ” 两个工位会运用锤子对前面板进行敲击，敲击方位在 LED 灯邻近，简单对 LED 进行误敲击；
• 第一次测验为正常的 REG LED ，在从头拼装后呈现不良；
• 把正常 LED 灯拼装在全能板上模仿：向前移动 LED ，无失效；向后敲击 LED 本体，器材失效，塑料本体破损，失效现象与剖析样品相同。
综上所述 ： LED 来料无失效品；
LED 本体接受向后的敲击应力时简单失效；
敲击应力来自于拼装时的误敲击。
4 、结束语：
LED 引脚在接受拉伸、曲折应力时简单损坏塑封体而脱离内引线形成开路。产品在拼装现已 LED 的成型时防止有机械应力经过引脚传递到 LED 内。
