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技术讲座:用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率元件

与SiC和GaN相比,beta;-Ga2O3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的beta;-Ga2O3晶体管。下面请这

SiC和GaN比较,β-Ga2O3有望以低成本制作出高耐压且低丢失的功率半导体元件,因而引起了极大重视。关键源于日本信息通讯研讨机构等的研讨小组开宣布的β-Ga2O3晶体管。下面请这些研讨小组的技术人员,以论文方式介绍一下β-Ga2O3的特色、研制效果以及往后的开展。

咱们一直在致力于运用氧化镓(Ga2O3)的功率半导体元件(以下简称功率元件)的研制。Ga2O3与作为新一代功率半导体资料推动开发的SiC和GaN比较,有望以低成本制作出高耐压且低丢失的功率元件。其原因在于资料特性超卓,比方带隙比SiC及GaN大,并且还可运用能够高品质且低成本制作单结晶的“溶液成长法”。

用氧化镓制作功率元件,比SiC成本低,且功能超卓

在咱们瞄准的功率元件运用中,运用Ga2O3试制了“MESFET”(metal-semiconductorfieldeffecttransistor,金属半导体场效应晶体管)。尽管是未形成保护膜(钝化膜)的十分简略的结构,但试制品显现出了耐压高、走漏电流小的特性。而运用SiC及GaN来制作相同结构的元件时,要想实现像试制品这样的特性,则是十分难的。

尽管研制尚处于初期阶段,但咱们以为Ga2O3的潜力巨大。本论文将介绍Ga2O3在功率元件用处方面的运用价值、研制效果,以及往后的方针等。

比SiC及GaN更为超卓的功能

Ga2O3是金属镓的氧化物,一起也是一种半导体化合物。其结晶形状到现在(2012年2月)已承认有α、β、γ、δ、ε五种,其间,β结构最安稳。与Ga2O3的结晶成长及物性相关的研讨报告大部分都运用β结构。咱们也运用β结构展开了研制。

β-Ga2O3具有名为“β-gallia”的单结晶结构。β-Ga2O3的带隙很大,到达4.8~4.9eV,这一数值为Si的4倍多,并且也超越了SiC的3.3eV及GaN的3.4eV(表1)。一般情况下,带隙大的话,击穿电场强度也会很大(图1)。β-Ga2O3的击穿电场强度估量为8MV/cm左右,到达Si的20多倍,相当于SiC及GaN的2倍以上。

物性比较

击穿电场强度大
图1:击穿电场强度大

带隙越大,击穿电场强度就越大。β-Ga2O3的击穿电场强度为估测值。

β-Ga2O3在显现出超卓的物性参数的一起,也有一些不如SiC及GaN的方面,这便是迁移率和导热率低,以及难以制作p型半导体。不过,咱们以为这些方面临功率元件的特性不会有太大的影响。

之所以说迁移率低不会有太大问题,是由于功率元件的功能很大程度上取决于击穿电场强度。就β-Ga2O3而言,作为低丢失性目标的“巴利加优值(Baliga’sfigureofmerit)”与击穿电场强度的3次方成正比、与迁移率的1次方成正比。因而,巴加利优值较大,是SiC的约10倍、GaN的约4倍。

一般情况下,导热率低的话,很难使功率元件在高温下作业。不过,作业温度再高也不过200~250℃,因而实际运用时不会有问题。并且封装有功率元件的模块及电源电路等运用的封装资料、布线、焊锡、密封树脂等周边构件的耐热温度最高也不过200~250℃程度。因而,功率元件的作业温度也必需要操控在这一水平之下。

别的,关于难以制作p型半导体这一点,运用β-Ga2O3来制作功率元件时,能够将其用作N型半导体,因而也不是什么问题。并且,经过掺杂Sn及Si等施主杂质,可在电子浓度为1016~1019cm-3的大规模内对N型传导特性进行操控(图2)。

N型传导特性的操控规模大
图2:N型传导特性的操控规模大

运用β-Ga2O3时,可在大规模内操控N型传导性。实际上,经过掺杂施主杂质,可在1016~1019cm-3规模内调整电子密度。

导通电阻仅为SiC的1/10

β-Ga2O3由于巴利加优值较高,因而理论上来说,在制作相同耐压的单极功率元件时,元件的导通电阻比选用SiC及GaN低许多(图3)。下降导通电阻有利于削减电源电路在导通时的电力丢失。

导通电阻比SiC及GaN小
图3:导通电阻比SiC及GaN小

在相同耐压下比较时,β-Ga2O3制作的单极元件,其导通电阻理论上可降至运用SiC时的1/10、运用GaN时的1/3。图中的直线与巴加利优值的倒数持平。直线方位越挨近右下方,制成的功率元件功能就越超卓。

运用β-Ga2O3的功率元件不只能够下降导通时的丢失,并且还可下降开关时的丢失。由于从理论上说,在耐压1kV以上的高耐压用处方面,能够运用单极元件。

比方,设有运用保护膜来减轻电场向栅极会集的“场板”的单极晶体管(MOSFET),其耐压可到达3k~4kV。

而运用Si的话在耐压为1kV时就有必要运用双极元件,即使运用耐压公认较高的SiC,在耐压为4kV时也有必要运用双极元件。双极元件以电子和空穴为载流子,因而与只以电子为载流子的单极元件比较,在导通及截止的开关动作时,沟道内的载流子的发生和消失会消耗时刻,丢失简单变大。

比方Si,在耐压1kV以上的用处方面通常是晶体管运用IGBT,二极管运用PIN二极管。

SiC的话,耐压4kV以下用处时晶体管可运用MOSFET等单极元件,二极管可运用肖特基势垒二极管(SBD)等单极元件。但在耐压4kV以上时导通电阻超越10mΩcm2,单极元件不具有实用性。因而有必要运用双极元件。

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