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多芯片封装新打破 Invensas推出xFD技能

随着内存容量的不断增大,单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题,在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质

跟着内存容量的不断增大,单条内存上怎么集成更多的颗粒成了问题,在容量要求更高的服务器和数据中心范畴这一问题益发严峻。在日前举办的高质量电子设计世界研讨会(ISQED)上,Invensas半导体提出了一种名为xFD的新式内存封装技能企图处理这个问题。

xFD全称为multi Face Down,是一种新的多芯片封装技能,Invensas副总兼CTO Richard Crisp在会上宣告,xFD具有体积小、功能高、本钱低一级优势。

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▲xFD封装的芯片

xFD封装的芯片占地面积只要传统封装的一半,因而xFD的厚度减少了30%。此外,因为采用了超短的独立衔接,多芯片封装的功能与单芯片适当,功能有确保,而xFD封装所用的资料本钱更低,对工厂来世也能够节约开支。

xFD仅仅个总称,典型的产品装备首要有以下两种:

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▲xFD技能

DFD™:Dual Face Down,单个封装内有两颗芯片,能够是x4、x8或许x16装备,其间x4及x8配的体积为11.5×11.5mm,104 BGA封装,x16装备的体积为11.5x14mm,136 BGA封装。

QFD™:Quad Face Down,每个封装内有四颗芯片,x8或许x16装备,容量更高,体积增大为16.2×16.2mm,256 BGA封装。

Invensas表明现已和内存厂商达到买卖预备将xFD用在干流商场上,不过他们也没有阐明详细什么时候和那些厂商会推出xFD内存,现在只知道上一年10月份Nanium和他们达到了买卖。不过这项技能首要使用在对容量要求较高的服务器商场,民用DDR3内存的干流是单条2GB以及4GB,单条8GB还稀疏的很,估量很长一段时间内都用不到xFD封装。

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