1. 一般规矩1.1 PCB板上预区分数字、模仿、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模仿元器材及相应走线尽量分隔并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 灵敏模仿信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分隔。
1.7 电源及临界信号走线运用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口邻近，DAA电路放置於电话线接口邻近。
2. 元器材放置2.1 在体系电路原理图中：a) 区分数字、模仿、DAA电路及其相关电路;b) 在各个电路中区分数字、模仿、混合数字/模仿元器材;c) 留意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 开端区分数字、模仿、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般份额2/1/1)，数字、模仿元器材及其相应走线尽量远离并限制在各自的布线区域内。
Note：当DAA电路占较大比重时，会有较多操控/状况信号走线穿越其布线区域，可根据当地规矩限制做调整，如元器材距离、高压按捺、电流约束等。
2.3 开端区分结束後，从Connector和Jack开端放置元器材：a) Connector和Jack周围留出插件的方位;b) 元器材周围留出电源和地走线的空间;c) Socket周围留出相应插件的方位。
2.4 首要放置混合型元器材(如Modem器材、A/D、D/A转化芯片等)：a) 确认元器材放置方向，尽量使数字信号及模仿信号引脚朝向各自布线区域;b) 将元器材放置在数字和模仿信号布线区域的交界处。
2.5 放置一切的模仿器材：a) 放置模仿电路元器材，包括DAA电路;b) 模仿器材彼此接近且放置在PCB上包括TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围防止放置高噪声元器材;d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接纳/驱动器尽量接近Connector并远离高频时钟信号走线，以削减/防止每条线上添加的噪声按捺器材，如阻流圈和电容等。
2.6 放置数字元器材及去耦电容：a) 数字元器材会集放置以削减走线长度;b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI;c) 对并行总线模块，元器材紧靠Connector边际放置，以契合运用总线接口标准，如ISA总线走线长度限制在2.5in;d) 对串行DTE模块，接口电路接近Connector;e) 晶振电路尽量接近其驱动器材。
2.7 各区域的地线，一般用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。
3. 信号走线3.1 Modem信号走线中，易发生噪声的信号线和易受搅扰的信号线尽量远离，如无法防止时要用中性信号线阻隔。
Modem易发生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受搅扰的信号引脚如下表所示：=============================================================== | Noise Source | neutral | noise sensitive
———–+—————-+—————-+—————–
VDD，GND， AGND | | 31，38，34，37 |
———–+—————-+—————-+—————–
Crystal | 52，53 | |
———–+—————-+—————-+—————–
Reset | | 35 |
———–+—————-+—————-+—————–
Memory BUS| 1-6，9-10，12-13 | | | 43-50，58-68 | |
———–+—————-+—————-+—————–
NVRAM | | 39，42 |
———–+—————-+—————-+—————–
Telephone | | 7-8，36，51，54 | 24-25，30，32-33
———–+—————-+—————-+—————–
Audio | | | 23，26-29
———–+—————-+—————-+—————–
串行DTE | 40-41 | 11，14-22，55-57 | =============================================================== =============================================================== | Noise Source | neutral | noise sensitive
———–+—————-+—————-+—————–
VDD，GND， AGND | | 31，38，34，37 |
———–+—————-+—————-+—————–
Crystal | 52，53 | |
———–+—————-+—————-+—————–
Reset | | 35 |
———–+—————-+—————-+—————–
Memory BUS| 1-6，9-10，12-13 | | | 43-50，58-68 | |
———–+—————-+—————-+—————–
NVRAM | | 39，42 |
———–+—————-+—————-+—————–
Telephone | | 7-8，36，51，54 | 24-25，30，32-33
———–+—————-+—————-+—————–
Audio | | | 23，26-29
———–+—————-+—————-+—————–
并行总线 | 11，14-22，40-41 | | | 55-57 | | =============================================================== 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内;模仿信号走线尽量放置在模仿信号布线区域内;(可预先放置阻隔走线加以限制，以防走线布出布线区域)
数字信号走线和模仿信号走线笔直以减小交叉耦合。
3.3 运用阻隔走线(一般为地)将模仿信号走线限制在模仿信号布线区域。
a) 模仿区阻隔地走线盘绕模仿信号布线区域布在PCB板双面，线宽50-100mil;b) 数字区阻隔地走线盘绕数字信号布线区域布在PCB板双面，线宽50-100mil，其间一面PCB板边应布200mil宽度。
3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET. 3.5 模仿信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、 TELIN、TELOUT. 3.6 一切其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器材间走线尽量短(放置器材时应预先考虑)。
