台湾新竹2016年10月12日电 /美通社/ — 联华电子(UMC，TWSE: 2303)与ASIC规划服务暨IP研制出售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)今天一起宣布智原科技于联电55奈米超低功耗工艺(55ULP)的 PowerSlash™ 根底IP计划。智原 PowerSlash™ 与联电工艺技能彼此结合规划，为超低功耗的无线运用需求技能进行优化，满意无线物联网产品的电池长时间寿数需求。
联华电子与ASIC规划服务暨IP研制出售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今天一起宣布智原科技于联电55奈米超低功耗工艺(55ULP)的 PowerSlash™ 根底IP计划。智原科技营销暨出资副总于德洵表明：“物联网运用建构过程中，效能往往受制于低功耗技能。当今透过联电55奈米超低功耗技能以及智原 PowerSlash™ IP 的加快形式(Turbo Mode)功用，为物联网运用环境带来至关重要的解决计划，除了省电更供给绝佳的效能。再次，联电和智原一起缔造了成功的芯片服务技能。”
智原 PowerSlash™ IP 包括多重临界电压组件库、内存编译器和电源办理组件，可以充分利用联电 55ULP 的优势在0.81V至1.32V广域电压下运作。此外，新的加快形式功用可以有用调升功能曲线，帮忙 MCU 中心到达2倍效能，在相同额外频率下削减约40%的动态功耗。
联电硅智财研制暨规划支撑处的莫亚楠资深处长也表明：“物联网芯片规划师关于有用的节能解决计划有高度的需求。联电具有晶圆代工业界中最健全的物联网专属55奈米技能渠道，结合完好的硅智财计划，可以支撑物联网产品的不间断低功耗要求。藉由智原在咱们的 55ULP 渠道上宣布的 PowerSlash™ IP，可以让客户运用完善的工艺渠道，帮忙供给物联网产品的共同需求。”
PowerSlash™ IP 结合智原的低功耗规划体系、体系芯片超低功耗操控组件与 FIE3200 FPGA 渠道，可以运用在低功耗集成电路的前端规划或后端开发阶段。联电的 55ULP 技能可以支撑较低的操作电压及 sub-pA 设备漏电，为含有钮扣电池的产品供给抱负的的晶圆工艺。智原与联电合力的超低功耗解决计划，为超低功耗集成电路规划渠道带来新的基准。
