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一文看懂hdi板与一般pcb的差异

本站为您提供的一文看懂hdi板与普通pcb的区别,HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

  hdi板介绍

  HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是运用微盲埋孔技能的一种线路散布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部完成衔接。

  HDI板一般选用积层法制造,积层的次数越多,板件的技能层次越高。一般的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI选用2次或以上的积层技能,一起选用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技能。

  当PCB的密度添加超越八层板后,以HDI来制造,其本钱将较传统杂乱的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技能的运用,其电功能和信号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板关于射频搅扰、电磁波搅扰、静电开释、热传导等具有更佳的改进。

  电子产品不断地向高密度、高精度开展,所谓“高”,除了进步机器功能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技能能够使终端产品规划愈加小型化,一起满意电子功能和功率的更高规范。现在盛行的电子产品,比如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、轿车电子等,许多都是运用HDI板。跟着电子产品的更新换代和商场的需求,HDI板的开展会十分敏捷。

  一文看懂hdi板与一般pcb的差异

  一般pcb介绍

  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气衔接的载体。由于它是选用电子印刷术制造的,故被称为“印刷”电路板。

  它的效果主要是电子设备选用印制板后,由于同类印制板的一致性,然后避免了人工接线的过失,并可完成电子元器件主动插装或贴装、主动焊锡、主动检测,确保了电子设备的质量,进步了劳动生产率、降低了本钱,并便于修理。

  一文看懂hdi板与一般pcb的差异

  存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗

  HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。

  单纯的埋孔纷歧定是HDI。

  HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么差异

  一阶的比较简单,流程和工艺都好操控。

  二阶的就开端麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的规划有多种,一种是各阶错开方位,需求衔接次邻层时经过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。

  第二种是,两个一阶的孔堆叠,经过叠加方法完成二阶,加工也相似两个一阶,但有许多工艺关键要特别操控,也便是上面所提的。

  第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有许多不同,打孔的难度也更大。

  关于三阶的以二阶类推便是。

  一文看懂hdi板与一般pcb的差异

  hdi板与一般pcb的差异

  一般的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,由于激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,可是现在的高能激光钻机现已能够打穿1180玻璃布。这样和一般资料就没有任何差异了。

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