PCB出产工程预备作业指导书

　　一.意图：本文件是将客户材料转化为出产东西和编写工艺卡片的辅导文件.

　　二.运用规模：本文件适用于CAM制造和工艺卡片的编写.

　　三.部分分工与职责:

　　1.工艺卡片编写：

　　审阅客户材料,并将正确的客户材料移送给CAM; 编写工艺卡片并辅导CAM按工艺卡片要求制造出产东西．

　　2.CAM制造：

　　依据客户材料和工艺卡片的要求制造出产东西（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并查看后有文控发至相应出产工序。

　　3.新品试样：

　　担任新品试样制造的全过程，及电测夹具制造，和谐处理试样在制造过程中呈现的问题，向市场部移送完成后的合格样板。

　　4.文件操控：

　　保管客户材料、样板，操控工艺卡片、出产东西的发放和收回。并填写相应表单。

　　5.运作流程：

　　市场部移送的客户材料 审阅客户材料编写工艺卡片CAM制造样板制造、承认出产东西工艺卡片发放

　　四.CAM制造规则:

　　依据公司现有钻/铣床情况，最适合出产的外层板尺度为13.3″ x 24″；内层也可将两拼板排在一块内层上，此刻内层最大尺度不超越21.5″ x 24.5″，层压完成后能够分板。

　　特别注意: 若无特别阐明,一切CAM的黑白片都将转换成黄片在出产中运用。

　　外层板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。

　　单元距离依据次选用铣刀直径而定。

　　板边面东西孔及测验图形

　　距外形框线2mm的区域削去铜皮。　

　　内层菲林：

　　注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.

　　外层菲林：

　　在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PAD

　　板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识

　　同内层菲林相同，加蝶形标识

　　线路补偿规则：

　　注： 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚

　　碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚

　　7) 绿油菲林:

　　挡油点巨细为: 钻咀直径 + 0.1 mm

　　8) 文字菲林中文字最小宽度 6mil

　　9) 钻咀选用:

　　PTH孔,钻咀直径 = 制品孔径 + ( 8～12um )/热熔板( 15um ～ 20um )

　　NPTH孔,钻咀直径 = 制品孔径 + ( 0～4um )

　　10)假手指设置:

　　在金手指两头设置假手指,假手指巨细不小于金手指；工艺导线6-8mil，两头开绿油窗

　　11)出产东西查看：

　　依据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林查看Temple,以Temple查看其它出产东西

　　六．工艺卡片的编写

　　规模：

　　具体每个类型板制造辅导文件，应处于受控状况。同客户版别更改而更改，每个出产东西的更改应有具体请求表格，并记录在案，工艺卡片应由工程预备主管或授权人和质量主管审阅后方可发放，样板的工艺卡片由工程预备主管审阅即可。

　　编写内容：

　　产品编号、产品名称、板料标准、出货单元尺度、拼板规划尺度。

　　工艺流程并在相应工序注明出产东西编号，E/T在S/M前仍是后。

　　拼板规划、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板规划。

　　（多层板≥ 74%，双面板≥ 80%，达不到该要求由上级主管特批）

　　d）钻孔材料、铣板材料（ 钻孔、铣刀、叠板高度）

　　e) D/F、W/F、C/M、物料要求

　　f) 镀层要求

　　补白：(最小线宽线距、曲翘度等其它要求）

　　附客户工程材料复印件及阐明

　　在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的操控点。

　　叠板高度依刀刃长度而定

　　物料选用

　　大料尺度： 914x 1219mm(FR4) 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm

　　注: 供货商可提供长、宽各添加1/2inch的大料，添加部分仅用于边框。

　　最适合出产的拼板为 13.3″ x 24″

　　干膜：RISTON 9415 厚40μm　HITACH HU-440 厚40μm

　　贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8″

　　阻焊：Turmula DSR-2200 网纱42T 36 ～ 61T　PETERS 2467 网纱42T 36 ～ 61T

　　e)文字

　　PETERS SD 2692 网纱100T ～ 120T

　　可剥胶：PETERS SD-2954 网纱14T ～ 36T

　　5) 出产流程的选用

　　现在公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。

　　热熔板选用热熔板流程

　　掩孔法流程： MAX PTH孔 ≤ 4.0mm，基材铜<2 OZ,孔铜厚度≤25um　最小环宽 ≥ 0.15mm

　　图形电镀流程：MAX PTH孔>4.0mm， 基材铜≥2 OZ或孔铜厚度>25um

　　热熔板流程:

　　多层板　内层落料(0.4mm以上内层需磨板/圆角)

　　烘板　内层干膜前处理 (双面板)

　　贴膜 落料　曝光 磨边板　D．E．S 烘板　修板　钻铆钉孔(适用于四层板板以上板)　黑化　半固化片开料 预叠（四层板以上需打铆钉）　层压　烘板　X-RAY钻定位孔　修半边/分板　磨板边/磨圆角　钻孔　烘板(适用于多层板)　去毛刺　Desmear+PTH　板电　刷板　贴膜　定位　曝光　显影　修板　图形电镀铜/铅锡　去膜/碱腐/浸亮　预烘　红外热熔　清洗　丝印　预烘　定位/曝光　显影　修板　后固化　铣板(或外形加工)　印字符　终究清洗　整平　光板测验　终究查验　包装　入库

　　掩孔法流程： 多层板 双面板

　　内层板落料(0.4mm以上需磨板边/圆角) 开料　烘板 磨板边/磨圆角　内层干膜前处理 烘板　贴膜　曝光　D．E．S　修板　钻铆钉孔(适用于四层以上板)　黑化　半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉)　层压　烘板　X-RAY钻定位孔　修边/分板　去毛刺/磨圆角　钻孔　烘板(适用于多层板)　去毛刺　DESMEAR+PTH　板面电镀　外层板刷板　贴膜　定位　曝光　显影　修板　酸性腐蚀/去膜　修板　酸洗磨板　丝网印刷　预烘　定位、曝光　显影　后固化　热风整平　铣板(或外形加工)　印字符　终究清洗　整平　光板测验　终究查验　包装　入库　

　　图形电镀： 多层板 双面板

　　内层板落料(0.4mm以上板需磨板边/圆角) 开料　烘板 磨板边/磨圆角　内层干膜前处理 烘板　贴膜　曝光　D．E．S　修板　打铆钉孔(适用于四层板以上)　黑化　半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉)　层压　烘板　X-RAY 钻定位孔　修边/分板　钻孔　烘板(适用于多层板)　去毛刺　DESMEAR+PTH　板面电镀　外层板刷板　贴膜　定位　曝光　显影　修板　图形电镀　去膜/碱腐　退铅锡　酸洗磨板　丝网印刷　预烘　定位、曝光　显影　后固化　热风整平　铣板(或外形加工)　印字符　终究清洗　整平　光板测验　终究查验　包装　入库

　　(6) 出产东西的修正、发放及收回:

　　因出产工艺需求修正出产东西（菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等）时，应填写《 出产东西修正请求表 》，由出产预备工程主管、质量部主管鉴批后，可施行修正，修正后的东西应注明修正后的编号，若用于实验用处则不需求收回出产工序的出产东西；若用于出产用处则应收回相应出产工序的旧出产东西。若客户修正材料，则按本文件“四”进行。