PCB光绘（CAM）的操作流程
（一）查看用户的文件
用户拿来的文件，首先要进行例行的查看：
1，查看磁盘文件是否无缺；
2，查看该文件是否带有*，有*则有必要先杀*；
3，假如是Gerber文件，则查看有无D码表或内含D码。
（二）查看规划是否契合本厂的工艺水平
1，查看客户文件中规划的各种距离是否契合本厂工艺：线与线之间的距离`线与焊盘之间的距离`焊盘与焊盘之间的距离。以上各种距离应大于本厂出产工艺所能到达的最小距离。
2，查看导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂出产工艺所能到达的最小
线宽。
3，查看导通孔巨细，以确保本厂出产工艺的最小孔径。
4，查看焊盘巨细与其内部孔径，以确保钻孔后的焊盘边际有必定的宽度。
（三）确认工艺要求
依据用户要求确认各种工艺参数。
工艺要求：
1，后序工艺的不同要求，确认光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的准则：药膜面（即，^^^胶面）贴药膜面，以减小差错。底片镜像的决定因素：工艺。假如是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜外表为准。假如是用重氮片曝光，由于重氮片复制时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜外表。假如光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
2，确认阻焊扩展的参数。
确认准则:
①大不能显露焊盘周围的导线。
②小不能盖住焊盘。
由于操作时的差错，阻焊图对线路或许发生误差。假如阻焊太小，误差的成果或许使焊盘边际被掩盖。因而要求阻焊应大些。但假如阻焊扩展太多，由于误差的影响或许显露周围的导线。
由以上要求可知，阻焊扩展的决定因素为：
①本厂阻焊工艺方位的误差值，阻焊图形的误差值。
由于各种工艺所形成的误差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩展值也
不同。误差大的阻焊扩展值应选得大些。
②板子导线密度大，焊盘与导线之间的距离小，阻焊扩展值应选小些；板
子导线密度小，阻焊扩展值可选得大些。
3，依据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确认是否要加工艺线。
4，依据电镀工艺要求确认是否要加电镀用的导电边框。
5，依据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确认是否要加导电工艺线。
6，依据钻孔工艺确认是否要加焊盘中心孔。
7，依据后序工艺确认是否要加工艺定位孔。
8，依据板子外型确认是否要加外形角线。
9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要依据本厂出产水平，确认是否进行线宽校对，以调整侧蚀的影响。
（四）CAD文件转化为Gerber文件
为了在CAM工序进行统一管理，应该将一切的CAD文件转化为光绘机规范格局Gerber及适当的D码表。
在转化过程中，应留意所要求的工艺参数，由于有些要求是要在转化中完结的。
现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都能够转化为Gerber,以上两种软件也能够经过工具软件先转为Protel格局，再转Gerber.
(五)CAM处理
依据所定工艺进行各种工艺处理。
特别需求留意：用户文件中是否有哪些地方距离过小，有必要作出相应的处理
（六）光绘输出
经CAM处理完毕后的文件，就能够光绘输出。
拼版的作业能够在CAM中进行，也可在输出时进行。
好的光绘体系具有必定的CAM功用，有些工艺处理是有必要在光绘机上进行的，例如线宽较正。
（七）暗房处理
光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序运用。暗房处理时，要严格控制以下环节：
显影的时刻：影响出产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时刻短，光密度和反差均不行；时刻过长，灰雾加剧。
定影的时刻：定影时刻不行，则出产底版底色不行通明。
不洗的时刻:如水洗时刻不行，出产底版易变黄。
特别留意：不要划伤底片药膜。
