北京时间10月7日午间音讯，三星现在正联合竞争对手美光催促芯片界向新式堆叠式内存(stackable memory)芯片技能过渡，此举旨在下降能耗运用、加快电脑运转速度。
三星和美光在共同声明中表明，DRAM芯片制造商应该开端向名为“hybrid-cube”的混合内存芯片技能过渡，该技能便是将一个芯片叠加到另一芯片之上。新技能将使得内存芯片更快、更高效的向处理器供给数据。
美光内存营销总经理斯科特·格拉汉姆(Scott Graham)表明：“比较现在运用的传统内存技能，你能够在低能耗的基础上传输更多数据。咱们现在能够做到节能近70%。”
现在的内存芯片工业规划到达了390亿美元，以往选用的内存芯片技能便是将DRAM芯片并排在小型电路板上，然后将后者安顿在电脑主板中。三星和美光表明，跟着内存和处理器速度需求的提高，这种布局
往往会导致内存带宽到达瓶颈，能耗太大，并占有太多设备空间。
新规划技能由所以内存芯片将数据发送至控制器层，后者再将信息传送给处理器，因而第二片电路板就不再需求。
三星现在是全球最大内存芯片制造商，很少与竞争对手协作，此次与美光的协作显示出他们旨在树立能够让其他竞争对手承受的新内存业界规范。(晓明)
