LED铝基板的结构与作用
LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以选用铝基板，由于铝的导热係数高，散热好，可以有用的将内部热量导出。铝基板是一种共同的金属基覆铜板，具有杰出的导热性、电气绝缘功能和机械加工功能。设计时也要儘量将PCB接近铝底座，然后削减灌封胶部分发生的热阻。
一、LED铝基板的特色
1.选用外表贴装技能（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有用的处理；
3.下降产品运转温度，进步产品功率密度和可靠性，延伸产品运用寿命；
4.缩小产品体积，下降硬体及安装本钱；
5.替代易碎的陶瓷基板，取得更好的机械耐久力。
二、LED铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板资料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于一般PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘资料。
BaseLayer底层：是金属基板，一般是铝或可所挑选铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）一般通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技能之地点，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。
高功能铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可运用铜板（其间铜板可以供给更好的导热性），合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。 PCB资料比较有着其他资料不行比较的长处。合适功率元件外表贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热作用极好，杰出的绝缘功能和机械功能。
三、LED铝基板的用处：
用处：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.轿车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源设备等。
7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。
