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上一年的WES巨无霸芯片,现在又变大了,晶体管数2.6万亿

最近,8月16-18日,Hotchips 32会议成功召开,由于新冠疫情原因,今年的大会首次仅向参加

最近,8月16-18日,Hotchips 32会议成功举行,因为新冠疫情原因,本年的大会初次仅向参加者供给在线会议方法。

会议上,Intel、AMD等半导体巨子都做了最新研讨和产品发展的报告,我国的阿里巴巴和百度也有新技术报告。

其间,有个草创企业Cerebras Systems再一次招引了我们的留意,这家公司别出心裁,以规划晶圆等级的芯片出名,专心于AI等高功能核算使用。

Cerebras Systems公司在上一年的Hotchips大会上初次向业界展现其晶圆级AI芯片产品WES(Wafer Scale Engine),现在一年过去了,它们又取得了哪些发展?

在Hotchips 32大会上,CerebrasSystems发布了WES 2代芯片的相关信息,预示着CerebrasSystems的晶圆等级芯片行将进入下一代产品。

据悉,WES 2代芯片中心数翻倍到了85万个,晶体管数量翻倍到2.6万亿个,将从16nm工艺晋级选用7nm工艺制作。 

  

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Cerebras WSE一代产品与最大的GPU芯片尺度比照

此前相关报导,Cerebras Systems公司上一年展现的WES一代芯片巨细尺度为21.5厘米*21.5厘米,选用台积电16nm工艺制作,芯片里边集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI中心。

这么看来,二代产品在集成度上是一代产品的2倍多。

晶圆级芯片在完成量产上面临着更多应战,其间之一便是跨裸片互联,在考虑到大芯片受热胀大影响不均的情况下,还有尽力确保其间每一个核算中心都能正常作业。据了解,Celebras Systems选用了定制的衔接方法。因为热密度更高,该巨型芯片选用了水冷的方法进行散热。

为何要制作这么巨大的晶圆级芯片?

这正是Cerebras Systems的壮举地点,据了解,Cerebras Systems创始这种多中心巨型芯片架构正是为了满意AI人工智能核算所需。据报导,Cerebras Systems公司的产品现已取得多个用户喜爱,其间,Cerebras Systems公司与美国动力部协作,根据WSE芯片制作了一套“CS-1”超级核算机,功能相当于一个具有1000颗GPU的集群,这种超级核算机能够用于医疗健康、动力、交通等范畴的AI模型练习。Cerebras Systems公司泄漏,这款WSE芯片,他们现已接到了十几片的订单。Cerebras创始人兼CEO Andrew Feldman也曾泄漏称这种巨无霸芯片及体系的价格在几百万美元等级。

人工智能核算对传统的芯片架构提出了新的应战,最近几年,业界出现出了一批针对人工智能核算的芯片规划新晋玩家,国内的寒武纪、百度、阿里巴巴都在努力AI芯片研制。

Cerebras Systems则拓荒了另一种新途径,从多中心裸片互联下手,以巨无霸芯片来应对AI高功能运算应战,从其二代产品的推出来看,将选用7nm工艺,不出预料的话,估量会是台积电代工出产

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