开场白的时分，提到了电源规划最重要的要素是电流，电流巨细决议了电源规划的难度。那么电源的电流是这几年才开端变大的吗？早些年没有大电流的电源规划吗？答案当然是否定的！那么这些年电源规划的大电流和之前有什么区别呢？
我的总结是：一个是高压大电流，一个是低压大电流。
高压大电流电源的规划难点
时刻退回十年或许二十年之前，那个年代不是没有大电流的电源规划，而是绝大多数大电流的单板，都是电源板或许背板。一般的功用板或许板卡类单板，由于芯片作业的IO电压大多是3.3V，5V，电流一般也不会太大，大多在10A以下，常见的便是几安培。而电源板或许背板，电流大的一同，电压也比较高，12V，36V，48V以上。所以我总结为高压大电流的规划应战。
应对高压，咱们要重视安规，留意各种安全间隔，包含空气空隙，爬电间隔等。关怀阻燃，绝缘等安全相关的规划要求。这是别的一个很大的领域，在这里就不逐个赘述了，咱们关怀的能够找相关材料看看，一博科技也有相关的专家担任安规的规划。
这类［size=1em］PCB规划，也会有大电流，几十安培或许上百安培。可是这种板子有别的一个特色，便是上面根本不会呈现功用电路，也便是说你的CPU，DDR颗粒，大规模的FPGA等，这些电路你不会放在电源板上去完成。电源板便是电源板，上面都是完成电源功用的元件，大的电感，%&&&&&%，电阻，二极管……一个字总结，便是元件都很“大”。
这类规划应对大电流的规划应战，解决方法也是简略粗犷的。尽量粗的走线，尽量宽的铜箔，假如还不能满意，那就厚铜，2oz不可就4oz，再不可就6oz，10oz，乃至12oz。咱们在各研讨会都有展现的一款厚铜板，便是12oz的铜箔厚度规划。小小一块板子，显得十分厚重，咱们的工艺专家东哥的介绍便是：居家游览，防身必备 ^-^
而传统的规划规矩应对这类电源板的大电流，也是简略粗犷的过规划。所以咱们心目中的载流答案常常是十分保存的，比方1安培电流，大约需求40mil的线宽；而一个10~12mil的过孔，只能承载0.5安培的电流，我乃至听到有人回答说12mil的过孔承载0.2安培电流。我其时就在想，假如你的规划是20安培电流，那你需求打多少过孔呢？
所以咱们来到电源规划的另一个应战……
低压大电流电源的规划难点
其实高压低压，并不是这两类问题的首要分界点。我真实想说的首要区别是，现在传统的功用电路，也便是咱们规划的CPU，DSP，大规模的FPGA，Core电流常常就有几十安培，IO电源的电流也变得越来越大。电源规划的趋势如下图所示：
这时分的大电流，现已不或许运用厚铜板了，由于究竟板上还有很多的信号线，线宽只要几mil。而铜皮的面积，有时分限于“层”资源以及很多的密布过孔，有限的铜皮面积也很难无限加大。
如下图的规划，密布的过孔，有限的板子面积以及层数，咱们怎么应对大电流规划的应战呢？咱们怎么核算有必要的载流通道（包含铜皮宽度及过孔数量）呢？
而低电压，也会带来别的规划难点。如上一篇文章说的，电流越大，一般来说对应的△I也就或许越大，必定的电感下，感应出的△V也就越大。而较低的电压，自身规划的裕量就小，规划的难度就变得更大。
如下图所示，DC和AC的问题，一同构成了电源规划的问题。
一个电源，要满意5%的规划裕量，是有必要AC和DC一同考虑的。
