您的位置 首页 FPGA

解析激光划片在LED照明范畴的使用

近年来绿色节能成为发展的主题,当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的替代品,LED光源是最佳的选择,随之而来的是近年来高

近年来绿色节能成为开展的主题,当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的代替品,LED光源是最佳的挑选,随之而来的是近年来高亮度LED在照明范畴的运用继续而敏捷的扩展。LED制作中激光晶圆划片工艺的引进,使得LED在手机、电视以及触摸屏等LCD背光照明很多运用,而最令人兴奋地是白光LED在照明方面的运用。

  激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多,所以使得资料利用率显着进步,因此进步产出功率。别的激光加工对错触摸式工艺,划片导致晶圆微裂纹以及其他损害更小,这就使得晶圆颗粒之间更严密,产出功率高、产能高,一起制品LED器材的可靠性也大大进步。

  LED激光划片的特色

  单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)归于硬脆性资料(抗拉强度挨近钢铁),因此很难被切开分红单体的LED器材。选用传统的机械锯片切开这些资料时简单带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损害,所以选用锯片切开LED晶圆,单体之间有必要保存较宽的宽度才干防止切开开裂将伤及LED器材,这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出功率。

  激光加工对错触摸式加工,作为传统机械锯片切开的代替工艺,激光划片切断十分小,聚集后的激光微细光斑作用在晶圆外表,敏捷气化资料,在LED有源区之间制作十分细微的切断,然后能够在有限面积的晶圆上切开出更多LED单体。激光划片对砷化镓(GaAs)以及其他脆性化合物半导体晶圆资料尤为拿手。激光加工LED晶圆,典型的划片深度为衬底厚度的1/3到1/2,这样切开就能够得到洁净的开裂面,制作窄而深的激光划片裂缝一起要确保高速的划片速度,这就要求激光器具有窄脉宽、高光束质量、高峰值功率、高重复频率等优秀质量。

  并不是一切的激光均合适LED划片,原因在于晶圆资料关于可见光波长激光的透射性。GaN关于波长小于365nm的光是透射的,而蓝宝石晶圆关于波长大于177nm的激光是半透射的,因此波长为355nm和266nm的三、四倍频的调Q全固态激光器(DPSSL)是LED晶圆激光划片的最佳挑选。虽然准分子激光器也能够完成LED划片所需的波长,可是倍频的全固态调Q激光器体积更小,比准分子激光器所需的保护更少,并且在质量方面,全固激光器划片线条十分窄,更合适于激光LED划片。

  激光划片使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大削减,LED单体之间间隔更近,这样既进步了出产功率也进步了产能。一般来讲,2英寸的晶圆能够别离出20000个以上的LED单体器材,因此切开的切缝宽度就会显着影响分粒数量;削减微裂纹关于分粒后的LED器材的长时间可靠性也会有显着的进步。激光划片与传统的刀片切开比较,不光进步了产出功率,一起进步了加工速度,防止了刀片磨损带来的加工缺点与本钱损耗,总归,激光加工精度高,加工容差大,本钱低。

  总结:

  跟着照明商场的继续增长,LED制作业关于产能和制品率的要求变得越来越高。激光划片技能将成为LED制作业遍及运用的技能,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业规范。

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/fangan/fpga/253065.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部