CH111型金属箔式复合膜介质电容器

CH111型金属箔式复合膜介质电容器选用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量安稳、温度系数小的特色，适用于电子设备中要求容量改变小的直流或脉动电路。其外形如图458所示，首要特性参数见表4-92 和表4-93 。