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CH111型金属箔式复合膜介质电容器

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CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质,以铝箔为电极卷绕而成,用环氧树脂浸涂包封,具有电容量稳定、温度系数小的特点

CH111型金属箔式复合膜介质电容器


CH111型金属箔式复合膜介质电容器选用复合膜介质,以铝箔为电极卷绕而成,用环氧树脂浸涂包封,具有电容量安稳、温度系数小的特色,适用于电子设备中要求容量改变小的直流或脉动电路。其外形如图458所示,首要特性参数见表4-92 和表4-93 。




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