您的位置 首页 动态

在SMT返修中使用暗红外体系技能

本站为您提供的在SMT返修中应用暗红外系统技术,在SMT返修中应用暗红外系统技术
  随着高性能新型数字电子产品不断面市,高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表

在SMT返修中运用暗红外体系技能


  跟着高性能新式数字电子产品不断面市,高密度、小型化电子元器材得到了一日千里的开展。外表装置片式元件封装尺度前两年刚推出0201元件,最近又呈现0101及01005等封装尺度更小的元件,BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器材种类也是层出不穷,与此同时,无铅焊料运用推行力度加大,这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的应战。作为SMT设备的重要组成部分,返修体系伴跟着元件小型化趋势也取得了严重的开展,下面将首要介绍埃莎公司暗红外返修体系中运用的几项最新技能。


  无喷嘴技能防止热风喷嘴坏处


  热风返修体系必需求装备各种结构与尺度的热风喷嘴,这对错常令人头疼的一个问题,因为用户要配齐各种热风喷嘴是很不简单的,一方面因为热风喷嘴都选用耐高温不锈钢资料制作,价格并不廉价,数量一多就需求一笔相当可观的出资,另一方面电子产品的晋级和更新换代周期越来越短,新产品会选用不断开展的新封装元件,用户往往会感到原先购买的热风喷嘴不够用,又要增购一些新的喷嘴,因为元件新封装方式会不断呈现,所以要配齐各种热风喷嘴实属不易。


  别的热风喷嘴在实践运用中还存在许多的问题,热风气流在喷嘴中会发生扰流,使遍地的风速不一致,然后形成加热区温度散布不均匀,加热区的温差△T增大。这会使无铅焊接返修工艺质量难以确保,因为无铅回流焊的工艺窗口比锡铅回流焊要小得多,所以要求返修体系加热有必要愈加均匀。过大的△T不只会形成焊接不良,并且可能使电子元件或多层电路板损坏。在返修作业中热风喷嘴应罩住被返修的元件,因而要求电路板上元件之间至少留出3mm的间隔,但这关于高密度组装电路板是无法做到的。假如热风罩放置太高,热风不只会把附近元件的焊点熔化并且还会把它们吹走。


  埃莎的暗红外返修体系选用无喷嘴返修技能,它在顶部红外辐射器上装置了一个带专利的窗口调理组织,能够依据返修元件的尺度调理加热区规模,然后从根本上消除了热风喷嘴所带来的种种问题。


  闭环操控进步重复性


  返修体系实质上是一台选择性回流焊体系,不管是对电路板上元件的去焊仍是焊接操作,都有必要设定一条适宜的回流焊温度曲线。可是现在大多数热风返修体系的回流焊温度曲线设定和调试非常复杂费事,因为影响温度曲线的要素许多,如温度设定值、返修元件的封装方式及尺度、喷嘴类型、喷嘴距电路板面的高度、喷嘴气流巨细以及电路板厚度等,因而往往需求一块实践电路板用于供温度曲线调试作业,还需求很有实践经历的专业人员进行温度曲线设置和调试。因为影响的因数太多,所以热风返修体系很难确保返修工艺成果的可重复性,这也是热风返修体系对返修元件回流温度的操控没有选用全闭环操控技能而形成。


  埃莎公司针对器材焊点的暗红外返修体系是一台全闭环温度操控返修体系,它由一个非触摸式红外温度测温传感器对返修元件的温度进行实时丈量,微处理器把实时丈量到的温度与焊膏供货商供给的最佳温度曲线进行比较,并调整红外加热器的功率,使被返修元件焊点的温度一直盯梢最佳的回流焊温度曲线(图1)。全闭环温度操控体系能够补偿元件巨细、板子厚薄、环境温度、电源电压动摇和发热芯老化等对焊接温度的影响,因而不管由哪位操作人员来操作都能取得相同的返修成果。暗红外返修体系是一台非常挨近“傻瓜机”式的返修体系,对设备操作人员的训练一般只需几个小时,大大方便了用户的运用。


  多用途返修体系


  在返修体系上还能够装置一台变焦距高清晰度回流工艺操控摄像机组,用来对返修元件回流焊进行实时质量监督与查验,摄像机还能够调查并记载BGA、CSP元件焊球在回流焊中的两次陷落进程和方位自纠正进程,这关于BGA、CSP元件从头植球工艺对错常有用的。当调查到锡球彻底熔化时,锡球会主动与BGA元件基板上的焊盘中心方位逐个对准,主动摆放规整时从头植球作业就完毕了,成功率简直为100%。这一点在热风返修体系中是无法完成的,因为热风气流的效果会把锡球吹离元件基板上的焊盘,从头植球的成功率不高,所以埃莎暗红外返修体系也被IPC7711规范引荐为BGA从头植球设备。


  电子产品中所运用的电子元器材种类繁多,方式多样,因而对返修体系也就要求有较强的适用性。埃莎的暗红外返修体系也是一台多功能、多用途返修体系,能够用于BGA、CSP、倒装芯片等先进封装元件,也可返修QFP、PLCC、SOP等惯例外表装置元件;能够返修规范外形的元件,也能够返修长条形衔接器、各种插座及金属屏蔽罩等异形元件;能够返修外表装置元件,也能够返修针网格阵列PGA等通孔元件。返修体系中还集成了高精度数字控温焊台,能衔接五种手持东西,如高性能焊接烙铁、大功率吸锡东西和各种形状与尺度的热夹烙铁,然后把非触摸式暗红外加热技能和触摸式的热传导加热技能有机组合在一个返修体系中。
 

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/news/dongtai/69285.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部