PCB层的界说：
阻焊层
solder mask，是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出，所以实践上有solder mask的部分实践效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层
paste mask，是机器贴片时要用的，是对应一切贴片元件的焊盘的，巨细与toplayer/bottomlayer层相同，是用来开钢网漏锡用的。
关键
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只需某个区域上有该层，就表明这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!咱们画的PCB板，上面的焊盘默许情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不古怪;可是咱们画的PCB板上走线部分，只是只需toplayer或许bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那能够这样了解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，意图是答应焊接!
2、默许情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste相同巨细，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(通过一番分化，我发现multilayer层其实便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层巨细堆叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个作业在出产PCB厂的人说的，他的意思便是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在：我得出一个定论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表明的是不掩盖绿油的区域!
mechanical,机械层
keepout layer制止布线层
top overlay顶层丝印层
bottom overlay底层丝印层
top paste,顶层焊盘层
bottom paste底层焊盘层
top solder顶层阻焊层
bottom solder底层阻焊层
drill guide,过孔引导层
drill drawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是界说整个PCB板的外观的，其实咱们在说机械层的时分便是指整个PCB板的外形结构。制止布线层是界说咱们在布电气特性的铜时的鸿沟，也便是说咱们先界说了制止布线层后，咱们在今后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出制止布线层的鸿沟.topoverlay和bottomoverlay是界说顶层和底的丝印字符，便是一般咱们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它便是指咱们能够看到的露在外面的铜铂，(比方咱们在顶层布线层画了一根导线，这根导线咱们在PCB上所看到的只是一根线罢了，它是被整个绿油盖住的，可是咱们在这根线的方位上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，能够这样说，这两个层便是要盖绿油的层，multilayer这个层实践上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层便是指PCB板的一切层。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，能够这样说，这两个层便是要盖绿油的层;
由于它是负片输出，所以实践上有solder mask的部分实践效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
1 Signal layer(信号层)
信号层首要用于安置电路板上的导线。Protel 99 SE供给了32个信号层，包含Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE供给了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，首要用于安置电源线和接地线.咱们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE供给了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据符号，对齐符号，安装阐明以及其它的机械信息。这些信息因规划公司或PCB制作厂家的要求而有所不同。履行菜单指令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。别的，机械层能够附加在其它层上一同输出显现。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻挠这些部位上锡。阻焊层用于在规划过程中匹配焊盘，是主动发生的。Protel 99 SE供给了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的效果类似，不同的是在机器焊接时对应的外表张贴式元件的焊盘。Protel99 SE供给了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
首要针对PCB板上的SMD元件。假如板悉数放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不必输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上曾经，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就必定需求这个Paste Mask文件,菲林胶片才能够加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层首要针对SMD元件，一起将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，澄清两者的不同效果，由于从菲林胶片图中看这两个胶片图很类似。
6 Keep out layer(制止布线层)
用于界说在电路板上能够有用放置元件和布线的区域。在该层制作一个封闭区域作为布线有用区，在该区域外是不能主动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层首要用于放置印制信息，如元件的概括和标示，各种注释字符等。Protel 99 SE供给了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标示字符都在顶层丝印层，底层丝印层可封闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层树立电气衔接联系，因而体系专门设置了一个笼统的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，假如封闭此层，焊盘与过孔就无法显现出来。
9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层供给电路板制作过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需求钻孔)。Protel 99 SE供给了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区别
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;由于它是负片输出，所以实践上有solder mask的部分实践效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应一切贴片元件的焊盘的，巨细与toplayer/bottomlayer层相同，是用来开钢网漏锡用的。
关键：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只需某个区域上有该层，就表明这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!咱们画的PCB板，上面的焊盘默许情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不古怪;可是咱们画的PCB板上走线部分，只是只需toplayer或许bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那能够这样了解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，意图是答应焊接!
2、默许情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste相同巨细，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(通过一番分化，我发现multilayer层其实便是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层巨细堆叠)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
