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RocketIO GTX 收发器

在最高的线路速率下完成串行协议 Virtex™-5 FPGA 体系衔接功能技能为在芯片、电路板和体系之间树立高速、高带宽衔接供给了功能最高的处理方案。 用于千兆位级串行…

在最高的线路速率下完成串行协议

Virtex™-5 FPGA 体系衔接功能技能为在芯片、电路板和体系之间树立高速、高带宽衔接供给了功能最高的处理方案。

用于千兆位级串行收发器规划的 RocketIO™ GTX 收发器和用于并行 I/O 的公认的 SelectIO™ 技能完成了新式串行规范与现有并行规范之间的灵敏衔接。

完好的衔接功能处理方案套件可以帮您敏捷选用抢先的串行协议。套件包括:

  • IP 核
  • 规划东西
  • 特征描述陈述
  • 技能文档
  • 开发板

简化了这些规划

  • 开关体系
  • 服务器和存储器体系
  • 背板
  • 线卡

简介

  • 速度规模为 500 Mbps – 6.5 Gbps 的高功能 SERDES 支撑悉数惯例协议
  • 穿插渠道引脚兼容性简化了从 GTP 收发器进行规划晋级,然后完成了更高的线路速率
  • 可以在单个 FPGA 内完成多种协议(规范和定制)
  • 先进的4-抽头断定反应均衡(DFE),结合接纳器内的线性均衡,可以处理高线路速率下的信号完好性应战
  • 发射器预加剧可以改进信号完好性
  • 集成式“变速箱”可以完成灵敏编码:
    8b/10b、64b/66b 和 64b/67b
  • 与集成式 PCI Express® 端点和三态以太网 MAC 模块一同无缝运转
  • 低功耗:6.5 Gbps 下,低于 200 mW
  • 内置式 PRBS 发生器/查验器可以加快调试

深入探讨

高功能串行衔接功能

6.5 Gbps 下,新的 RocketIO GTX 收发器规划耗费的功率低于 200 mW。

易于规划

RocketIO GTX 收发器导游简化了装备,节省了时刻,而且其菜单驱动装备完成了不同的协议接口。东西使用定制功能为串行接口的快速集成和验证生成了一个封装、一个示例规划和一个测验渠道。

Tx 和 Rx 均衡的广泛设置使你能在最难抵挡的通道上调理收发器,以便完成牢靠的操作。内置式 PRBS 发生器和查验器简化了特性阐明和调试。您可以在正确的设置上快速归零,然后完成最大的规划余量。这些特性对行业规范文本设备和具有低成本、简洁易用的确诊功能的 Xilinx IBERT 东西起作用。

特定规划特性

背板规划
特色 长处
多速率支撑 500 Mbps – 6.5 Gbps
可编程终端 降低了信号反射
简化了板级规划
可编程电压规模 减小了功耗
发射预加剧 改进了信号完好性
集成式 AC 耦合 能与其它器材直接接口
减少了元件数目
DFE 和线性接纳均衡 改进了信号完好性
晋级了前期背板
线卡规划
特色 长处
多速率支撑 500 Mbps – 6.5 Gbps
FPGA 架构 完成处理元件(MAC/成帧器)的集成
完成了定制
可编程物理编码子层(PCS) 能在单个线卡中支撑多个协议
开关体系规划
特色 长处
多速率支撑 500 Mbps – 6.5 Gbps
RocketIO 千兆位级收发器多达 24 个 完成了多个端口数密度点
发射预加剧 改进了信号完好性
接纳均衡 改进了信号完好性
使得您可以晋级前期背板
服务器和存储器体系规划
特色 长处
多速率支撑 500 Mbps – 6.5 Gbps
在单个线卡内完成了对多个通讯速度的支撑
动态重装备端口 可以对 PMA 和 PCS 设置进行快速晋级
电闲暇(带外信号) 完成改动状况的链接
PCI Express 1.1 兼容

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