印制电路板的装置和安装

　　为了到达出产最大化，本钱最小化，应考虑到某些约束条件。而且，在着手规划作业之前，还应考虑到人的要素。这些要素详述如下:
　　1 )导线间隔小于0.1mm 将无法进行蚀刻进程，因为假如蚀刻液在狭小的空间内不能有用分散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。
　　2) 假如导线宽度小于0.1mm ，在蚀刻进程中将会发作开裂和损坏。
　　3) 焊盘尺度比孔的尺度至少应大0.6mm 。

　　以下所列约束条件决议了板面的规划办法:
　　1 )用于产品原版胶片的翻拍照相机尺度功用;
　　2) 原图制表尺度;
　　3 )最小的或最大的电路板操作尺度;
　　4) 钻孔精度;
　　5) 精巧线形蚀刻设备。

　　在规划中，从印制电路板的装置视点来看，要考虑以下参数:

　　1)孔的直径要依据最大资料条件( MMC) 和最小资料条件(LMC) 的状况来决议。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且关于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超越0.5mm ，而且不少于0.15mm。
　　2) 合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件隐瞒。
　　3) 阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
　　4) 丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
　　5) 电路板的上半部应该与下半部相同，以到达结构对称。因为不对称的电路板或许会变曲折。

　　印制电路板的装置视点来看，需求考虑一个重要要素便是应该特别注意在焊接前，因为刺进的元器件与其理论方位发作歪斜而或许造的短路问题。依据经历，元器件引脚答应的最大歪斜度应保持在与理论方位成15 。角以内。当孔和引脚的直径差值较大时歪斜度-最多可到达20°。笔直装置的元器件，歪斜度可到达25 。或30° ， 但这样会导致封装密度的下降。图3-13 是TO-18 型晶体管在不同的引脚歪斜度时的封装，图中， TO-I8 型晶体管装置方位距印制电路板2mm ，假如孔径为Imm ，歪斜度能够到达20° ，当然引脚自身没有任何的歪斜。

　　多个电路板的装置方法一般可使现场维护好像将电路板拔出进行替换相同比较简单，当然，前提条件是每个独立的电路板都能行使其特有的功用，这样电路板的替换就不会有很多的拆开，确保了最少的焊接/脱焊次数。因而，印制电路板的规划有必要考虑到它的可维护性。