众所周知，三星具有全球最先进的半导体制作工艺，在工艺方面它与全球最大的芯片代工厂台积电处于同一水平，三星在该范畴起步早、研制实力强，才打下了现在的霸业。现在全球内存芯片商场是三星、海力士、美光、东芝、西部数据等巨子称雄，三星占有商场最大比例。
劲敌台积电剑锋相向多年
2014年三星电子失掉苹果A系列处理器订单，苹果A8处理器悉数交由台积电（TSMC）代工；2015年十分困难抢到A9处理器部分订单，但因为良率和功耗操控不如台积电，导致2016年的A10处理器又悉数由台积电包圆。因为失掉苹果这个大客户，导致2014年和2015年晶圆代工营收出现下滑。
为了添补产能，三星电子代工部分活跃反击，抢下高通（Qualcomm）运用处理器和服务器芯片、超微半导体（AMD）的微处理器芯片、英伟达（Nvidia）的图形处理芯片、安霸（Ambarella）的视觉处理芯片、特斯拉（Tesla）的自驾体系芯片的订单，得以补偿苹果跑单的困境。2016年营收到达44亿美元，超越2013年的水平，创下三星电子晶圆代工营收的新纪录。
在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程商场，以及英特尔 2018年堕入产能缺乏的困境后，三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的仅有对手，与其一起竞赛英伟达、高通等有7nm EUV技能需求的客户。
2016~2018年三星半导体产量（注：含存储器）
来历：拓墣工业研究院
三星是全球半导体工业的重要风向标，三星电子副会长更曾揭露表述，三星半导体事业部除了已在存储器商场独霸一方，体系半导体事业部(System LSI)及晶圆代工事业部的生长潜力，将成为三星半导体部分未来数年的首要生长动能。
3nm工艺进步，上位之意昭然若揭
在5月15日（今天）的三星晶圆代工SFF美国分会上，三星宣告四种FinFET工艺，涵盖了7nm到4nm，再往后则是3nm GAA工艺了，经过运用全新的晶体管结构可使功能进步35%、功耗下降50%，芯片面积缩小45%。
现在先进半导体制作工艺现已进入10nm节点以下，台积电上一年首先量产7nm工艺，但没有EUV光刻工艺，三星则挑选了直接进入7nm EUV工艺，进度上要比台积电落后一年，不过三星现在要加快追赶了。
除了7nm FinFET工艺之外，三星还规划了别的三种FinFET工艺——6nm、5nm、4nm，本年将完结6nm工艺的批量出产，并完结4nm工艺的开发。
现在三星还在开发3GAE工艺中，不过他们4月份就发布了3GAE工艺的PDK 1.0工艺规划套件，旨在协助客户尽早开端规划作业，进步规划竞赛力，一起缩短周转时刻（TAT）。
登峰之意雄心勃勃
2019年4月24日，三星电子发布了未来的出资方案和方针。三星电子的出资方案，将在未来12年内将出资133万亿韩元（约1200亿美元）加强体系LSI和晶圆代工事务方面的竞赛力，扩展非存储器事务。其间：73万亿韩元（约660亿美元）的国内研制，60万亿韩元（约540亿美元）的出产基础设施，估计每年均匀出资11万亿韩元（约100亿美元）。
从三星这一行为能够看出，三星的方针昭然若揭：坚持存储芯片全球榜首的方位的一起，在晶圆代工范畴挑落台积电，在CMOS图画传感器范畴打败索尼，在营收方面保持对英特尔的抢先，坐稳全球榜首大半导体厂商的宝座。
*本文部分数据观念参阅引证新闻报刊如下：
[1]《2019全球晶圆代工7nm产量生长200%以上，三星布局对标台积电》陈彦尹 拓墣工业研究院.
[2]《三星方针高远争当全球榜首存储芯片晶圆代工CMOS图画传感器还有营收》赵元闯 芯思维.
[3]《三星2021年量产3nm工艺 功能进步35%》宪瑞 快科技.
