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PCB规划:谈谈电源完整性仿真的必要性

电源完整性(PI,Power Integrity)就是为板级系统提供一个稳定可靠的电源分配系统(PDS)。实质上是要使系统在工作时,电源、地噪声得到有效的控制,在

跟着超大规模集成电路工艺的开展,芯片作业电压越来越低,而作业速度越来越快,功耗越来越大,单板的密度也越来越高,因而对电源供给体系在整个作业频带内的安稳性提出了更高的要求。电源完好性规划的水平直接影响着体系的功能,如整机可靠性,信噪比与误码率,及EMI/EMC等重要方针。板级电源通道阻抗过高和同步开关噪声SSN过大会带来严峻的电源完好性问题,这些会给器材及体系作业安稳性带来丧命的影响。PI规划便是经过合理的平面电容、分立电容、平面切割运用保证板级电源通道阻抗满意要求,保证板级电源质量契合器材及产品要求,保证信号质量及器材、产品安稳作业。

电源完好性PI与信号完好性SI的彼此影响:从整个仿真范畴来看,刚开始咱们都把注意力放在信号完好性上,可是实践上电源完好性和信号完好性是彼此影响彼此约束的。电源、地平面在供电的一起也给信号线供给参阅回路,直接决议回流途径,然后影响信号的完好性;相同信号完好性的不同处理办法也会给电源体系带来不同的冲击,从而影响电源的完好性规划。所以对电源完好性和信号的完好性地融会贯通是很有好处的。规划工程师在把握了信号完好性规划办法之后,充沛电源完好性规划常识显得很有必要。

电源完好性研讨的内容:电源完好性仿真的内容许多,但首要的几个方面如下:

1:板级电源通道阻抗仿真剖析,在充沛利用平面电容的基础上,经过仿真剖析确认旁路电容的数量、品种、方位等,以保证板级电源通道阻抗满意器材安稳作业要求。

2:板级直流压降仿真剖析,保证板级电源通道满意器材的压降约束要求。

3:板级谐振剖析,防止板级谐振对电源质量及EMI的丧命影响等。

图1 电源分配体系特性图

电源分配体系(PDS):上图是一张经典的电源分配体系特性 图,信任咱们都比较了解。从这个图里边,咱们能够将整个电源频段分红几部分。在低频段,电源噪声首要靠电源转化芯片VRM来滤波。在几MHZ到几百MHZ的频段,电源噪声首要是由板级分立电容和PCB的电源地平面临来滤波。在高频部分,电源噪声首要是由PCB的电源地平面临和芯片内部的高频电容来滤波。咱们在做仿真的时分,对低频和高频部分的仿真精度都还不精确,真实有意义的频段首要仍是在几MHZ到几百MHZ这个频段。

该聊聊咱们都很了解的方针阻抗Ztarget了。笔者以为,这个方针阻抗是电源完好性仿真里的一个有用但不精确的规范。

其间:Ztarget方针阻抗

Power Supply Voltage是作业电压

Allowed Ripple 是答应的作业电压纹波系数

Current 是作业电流,现在这个值是用最大电流的1/2来代替。

咱们都知道,电源测验的时分,首要是测验纹波,噪声,可是业界现在还很难经过软件进行时域的纹波噪声仿真(一些大公司现现已过测验来树立芯片的噪声模型, 然后用这个模型直接仿真,得到的成果便是电源噪声,但现在还处于探究阶段,没有推行运用),而是仿真电源分配体系的电源阻抗,他们的联络能够经过V=R/I来联络。因而假如仍是仿真阻抗曲线的话,测验与仿真不能构成闭环。

在衡量这个阻抗曲线是否能满意要求的时分,运用了这个方针阻抗的规范,可是细心想想,这个规范仍是有许多问题的,比方:这儿的电流多大适宜?实践的单板功耗是一个动态功耗,是不端的变的。在单板的整个频段规模里,运用一致的方针阻抗值,必定也是不合理的,应该是各个频段,规范不一样。

尽管有这些问题存在,但这个规范仍是很有用的,能够经过这个规范衡量电源平面的好坏。就如现在的时序核算,咱们基本上都是经过公式对时序进行核算,便是所 谓的静态时序剖析。尽管这个静态时序剖析对电源动摇,ISI,SSN等问题考虑不周到,也便是说核算成果不精确,但用来衡量接口时序仍是很有用的。因而笔 者以为,方针阻抗是一个有用而不精确的规范。

关于电容的材料许多,这儿只做简略介绍,下次将介绍在PI仿真里边很重要的平面板电容

电容不仅仅是电容:在频率很高时,电容不能再被当作一个抱负的电容看,而应该充沛考虑到它的寄生参数效应,一般电容的寄生参数为ESR,ESL。串联的RLC电路在f处谐振。其曲线如下图。图中f为串联谐振频率(SRF),在f之前为容性,而在f之后,则为理性,适当一个电感,所以在挑选滤波电容时,有必要使电容器作业在谐振频率之前。

图2 电容器在高频时的曲线图

在仿真的时分,因为现在VRM的模型基本上是不精确的,低频的滤波靠DC/DC电源转化芯片来完结,一般300K以下的低频阻抗曲线是不精确地。频率规模的上限一般取信号的截止频率fknee=0.35 /Trrise,其间Trise为信号上升时间。

可是也要理解一点,假如你仅仅做板级电源完好性仿真,最多考虑到1G就能够了,因为大于1G今后,要靠芯片内部的电容来滤波,在做板级仿真的时分,没有芯 片内部的模型,所以高频部分的仿真也是不精确的。当然了,假如您有芯片内部的信息,也能够用SIWAVE等软件做DIE-PACKAGE-BOARD的协 同仿真,高频部分也就精确了。

因而许多情况下,低频仿真不出电源负反馈、高频仿真不出芯片内电容, 咱们不要把仿真的成果作为绝对值,能够把它当作是相对值,经过去耦电容的挑选和放置、电源和地平面的切割等办法来优化阻抗。祝福各位在做仿真的时分能灵活运用。

电源地平面可被当作一个平板电容器来对待,尤其在中低频时,其ESR、ESL都很小。在这种情况下,电源、地平面作为一个去耦电容,对RF能量的按捺具有电容器无与伦比的优越性,一般电容器在500MHz以上,因为散布参数的影响,现已失掉效果,而电源、地平面帽100MHz以上直到GHz的规模内具有杰出的去耦滤波特性。

电源、地平面的%&&&&&%大略核算为:

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