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PCB镀铜中氯离子耗费过大原因解析

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  本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现”氯离子消耗过大”的现象,分析原因。
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PCB镀铜中氯离子耗费过大原因解析



  本文评论印制线路板硫酸盐镀铜中呈现”氯离子耗费过大”的现象,剖析原因。


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  现在跟着印制线路板向高密度、高精度方向开展,对硫酸盐镀铜工艺提出了愈加严厉的要求,有必要一起操控好镀铜工艺过程中的各种因素,才干取得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中呈现氯离子耗费过大的现象,剖析氯离子耗费过大的原因。


  呈现氯离子耗费过大的前因:


  镀铜时线路板板面的低电流区呈现”无光泽”现象,氯方剂浓度偏低;一般经过增加盐酸后,板面低电流密度区的镀层”无光泽”现象才干消失,镀液中的氯离子浓度才干到达正常规模,板面镀层亮光。假如要经过增加很多盐酸来处理低电流密度区镀层”无光泽”现象,就不一定是氯离子浓度太低而形成的,需剖析其真实的原因。假如采纳增加很多盐酸:一来,可能会发生其它结果,二来增加生产成本,不利于企业竞赛。


  正确剖析”低电流密度区镀层无光泽”原因:


  经过增加很多的盐酸来消除”低电流密度区镀层不亮光”现象,阐明如是氯离子过少,才需增加盐酸来增加氯离子的浓度到达正常规模,使低电流密度区镀层亮光。假如要增加成倍的盐酸才干使氯离子的浓度到达正常规模?是什么在耗费很多的氯离子呢?氯离子浓度太高会使亮光剂耗费快。阐明氯离子与亮光剂会发生反响,过量的氯离子会耗费;反过来,过量的亮光剂也耗费氯离子。由于氯离子过少和亮光剂过量都是形成低电流密度区镀层不亮光”的首要原因,因而可见,形成”镀铜中氯离子耗费过大的首要原因是亮光剂浓度太高。



 

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