电子产品都要运用PCB，PCB的商场走向几乎是电子职业的风向标。跟着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的开展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加速开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，建亚电子（HR衔接器）来跟我们简介FPC的品种。
一、单层FPC
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可所以聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又能够分红以下四个小类：
1.无掩盖层单面衔接
导线图形在绝缘基材上，导线外表无掩盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来完成，常用在前期的电话机中。
2.有掩盖层单面衔接
和前类比较，只是在导线外表多了一层掩盖层。掩盖时需把焊盘露出来，简略的可在端部区域不掩盖。是单面软性PCB中运用最多、最广泛的一种，运用在轿车外表、电子仪器中。
3.无掩盖层双面衔接
衔接盘接口在导线的正面和反面均可衔接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需方位上先冲制、蚀刻或其它机械办法制成。
4.有掩盖层双面衔接
前类不同处，外表有一层掩盖层，掩盖层有通路孔，答应其双面都能端接，且仍坚持掩盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
二、双面FPC
双面FPC在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料双面的图形衔接构成导电通路，以满意挠曲性的规划和运用功用。而掩盖膜能够维护单、双面导线并指示元件安放的方位。依照需求，金属化孔和掩盖层可有可无，这一类FPC运用较少。
三、多层FPC
多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，经过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。这样，不需选用杂乱的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更便利的安装功用方面具有巨大的功用差异。
其长处是基材薄膜分量轻并有优秀的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的分量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优秀的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分红如下类型：
1.可挠性绝缘基材制品
这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其制品规则为能够挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的双面端粘结在一起，但其间心部分并末粘结在一起，然后具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、合适的涂层，如聚酰亚胺，替代一层较厚的层压掩盖层。
2.软性绝缘基材制品
这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其制品末规则能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。
