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高度集成化是未来处理器的发展趋势

业内有多少人,在担心中国缺“芯”之痛,不可否认,我国每年进口芯片的开销令人瞠目,但是在痛心之后,我们也应该看到还是有很多企业在为改变这种现状努力着。相信未来会有更多的终端产品中

业界有多少人,在忧虑我国缺“芯”之痛,不可否认,我国每年进口芯片的开支令人瞠目,可是在痛心之后,咱们也应该看到仍是有许多企业在为改动这种现状尽力着。信任未来会有更多的终端产品中入驻着“我国芯”。

日前,国内芯片及软件技能公司新岸线发布了其最新的两款产品高集成度2G/3G多模处理器芯片TL7689和基带射频与运算处理三合一单芯片产品NL6621

高集成度是TL7689NL6621的特征

TL7689是使用处理器(AP)+通讯处理器(BP)的单芯片解决计划,首要面向平板电脑、智能手机和各种专用终端中。NL6621是一款Wi-Fi基带射频处理器单芯片,这颗芯片上不只有Wi-Fi,并且集成了网络层和使用层、TCP/IP协议栈、支撑丰厚的功用接口,便利客户进行二次定制开发。首要面向Wi-Fi音箱、智能家、智能玩具、平板电脑等使用。

这两款芯片的最大特色便是高集成度,据新岸线公司芯片主管罗旻博士介绍,现在市场上干流的处理器芯片都是一起集成了CPU和GPU,只不过是在功用方面有些差异,所以说集成化是现在或许说未来的趋势。

新岸线公司芯片主管罗旻在谈到集成化的时分也表明,在曩昔终端里的AP和BP是分隔的,AP+BP再加上一些额定的附加器材,最终规划成的计划巨细和元器材的复杂度都很高,变成单芯片今后,把许多东西,包含AP、BP乃至包含Wi-Fi、GPS 、Bluetooth、FM、等都集成到一颗芯片上,解决计划就变的很简单了,板子上除了芯片之外,外围元器材会十分少,这样就会给电池留出更多的空间。所以新岸线未来的产品也会向着更高集成度的方向开展。

低功耗是其面向移动使用的敲门砖

现在简直一切的解决计划,假如不照顾到低功耗,就要与移动年代脱节了。TL7689是高功用低功耗双模单芯片,NL6621也是选用低功耗规划,芯片休眠状况仅为10μA。

罗旻博士表明,TL7689选用的是异构四核,寻求的是功耗与功用的最佳平衡点。TL7689的中心是双模BP(GSM/WCDMA)功用,不只技能门槛高,研制周期长,资金需求量大,并且我国芯片公司长期以来还面对专利问题。新岸线公司现已把握超越百项3G、4G的中心专利,高集成度AP+BP(GSM/WCDMA)单芯片产品的推出,将添补我国芯片公司在这一产品范畴的空白。

面向物联网使用的NL6621可以将功耗做到足够低,是其能成功使用的一个重要因素。新岸线雷俊博士、杨利博士介绍,现在的单芯片Wi-Fi的计划,功耗遍及是比较高的,可是NL6621可以将待机功耗做到10μA,正常作业时几百毫瓦的量级。假如用在灯具里或许插座里,其体积很小,功耗极低,这样的计划就十分有吸引力了。

最终,罗旻博士着重,其实新岸线不止是一个芯片规划厂商,作为芯片原厂,有必要打通软硬件,供给包含一切芯片套片的软硬件解决计划以及操作系统适配和优化,不具备全套芯片才能的芯片规划商和下流部分计划供给商将面对难以抵挡的生计危机。

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