MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“骑虎难下”的IC产品了。一方面，MCU商场稳步添加，运用不断拓宽，招引老将新兵不断征战。就拿我国商场来看，据IHS研讨显现，2013年到2017年其年复合添加率将到达7.7%，从31亿美元添加至45亿美元。另一方面，ARM架构成席卷之势，多家大厂现已抛弃专有核而投入ARM怀有，“百家争鸣、一花独放”可描绘现在的MCU商场。MCU原厂不只要着力寻求差异化，着力供给包含开发东西在内的完好解决计划，并且跟着MCU价格的“直落式”下行，怎么确保合理的赢利也是厂商的“心结”。无论怎么，已然挑选了这条路，就要接受一切的高低和变数：不变的是核，变的是怎么集成、怎么差异化、怎么有备无患。
集成检测持续
整合将从提高功用、下降功耗、缩短问世时刻、下降本钱等方面打开。
在ARM核已成干流的状况下，近年来MCU厂家也注重在MCU的外设上进行不同的整合和立异，如此才干求同存异，显示本身价值。
从本年的商场状况来看，MCU厂商的整合在不断加快。但整合明显不是一蹴即至的事，带来的是对厂商持续的应战和检测。赛普拉斯大中华区PSoC事务拓宽司理王冬钢标明，在整合中需求考虑运用工程师面对的应战，即对处理器功用的要求、下降开发调试难度的要求、消费电子运用关于电容式接触的要求等等。未来的整合将持续从提高功用、下降功耗、缩短问世时刻、下降本钱四个方面打开。
“只要全能冠军才可执商场之盟主。”中颖电子股份有限公司MCU事业部总监包旭鹤用这样的话来描绘MCU整合的难度。他指出，因MCU整合模块首要为高精度模仿模块、高电压大电流电源或驱动模块、无线通讯模块等，这对MCU厂商是一个归纳技能才能的检测。
尽管理论上大部分功用都能够被整合，可是还要考虑工艺、安全性和本钱操控等等。瑞萨电子通用和SoC产品中心副总监吴晓立也说到，整合首要应考虑客户出产的方便性与安全。例如高压部分与人机界面操控整合在同一芯片上有可能为客户的产品规划带来危险,某些模仿IP的整合对规划也是应战。安森美半导体三洋半导体产品部数字计划MCU及闪存部主管山田进则以为，MCU的功用整合取决于运用。往后，MCU将整合无线通讯功用而非有线通讯功用。
差异化也是整合的要害因子。飞思卡尔资深全球产品司理林明也标明，高速度、高功用和低功耗的模仿体系是差异化竞赛的要害。其他，针对物联网多元化运用来规划体系外设和解决计划也能带来满足的差异化空间。“内核架构为MCU供给途径和生态体系，片上的各种外设则为不同的客户和运用供给附加的价值。跟着物联网的开展，简略易用、高能效的单芯片体系将遭到商场的喜爱。”林明标明。
GigaDevice MCU产品司理金光一也说到，Flash闪存技能作为MCU产品完成差异化并提高功用的要害技能将对MCU商场布局发生重要影响。其他，存储器与操控器的结合也有助于发挥体系级解决计划的优势。
SoC成为方向之一
SoC的确是MCU未来的开展方向之一，但它仍将和通用MCU共存。
跟着MCU无论是集成IO，仍是模数混合都越来越丰厚，那么SoC是否是MCU未来的一个开展方向?
对此，包旭鹤指出，咱们应辩证地看待这个问题，应该说SoC是一个趋势，大部分状况适用，但不行混为一谈。他进一步剖析道，在实战中SoC成为包袱的比方也不少：比方整合的技能改变太快，一旦筛选即成包袱;整合的模块不必定能运用到，用户宁可只用MCU加外围IC保存灵敏性，备库存也单一。“故是否需求SoC不能只看SoC的本钱或拼装优势，还要考虑技能改变和客户需求等危险要素。” 包旭鹤侧重说。
尽管SoC的确是MCU未来的开展方向之一，但它仍将和通用MCU共存。英飞凌科技(我国)有限公司轿车电子事业部高档总监兼事务负责人徐辉指出，SoC的优势清楚明了，比较合适那些商场需求量大、对功率驱动要求不高、单一运用的范畴，在消费类电子、工业电子和轿车电子运用中都有必定商场。而通用MCU则以其广泛的适用性、运用的灵敏性等特色，将仍旧占有很大的商场。关于一些新式范畴，开端阶段会需求通用的MCU，等商场老练后，则会考虑SoC的需求。
“MCU会和SoC以其不同的特色在商场上共存。现在MCU在整合通讯及网络、预驱、小功率驱动及多媒体接口等方面已趋于老练。这种整合进程便是商场细分、差异化及特定运用的产品定位的进程。未来的整合还会持续，不同的运用将越来越多地主导SoC的整合方向。”徐辉进一步指出。
山田进一起以为，在杂乱体系方面，SoC将代表MCU的未来开展趋势。
同构和异构比赛
在不同运用中，商场会在MCU、DSP及FPGA之间有不同的挑选。
除了SoC外，多核也是MCU值得重视的走向，而同构和异构多核技能最典型的调配方法有MCU+DSP、DSP+FPGA、MCU+FPGA等，未来终究谁主沉浮?
ARM我国嵌入式运用商场司理耿立锋标明，在ARM的合作伙伴中，的确看到有许多这样的运用测验，比方Microsemi的SmartFusion2，被称为SoC FPGA，除了FPGA外，还有一个Cortex-M3的CPU内核。其他Cypress最新的根据Cortex-M0内核的PSoC4系列，他们称为可编程SoC，也是在CPU以外又集成了可编程的逻辑外设，添加用户运用的灵敏度，一起也能够维护他们的知识产权。至于MCU+DSP的比方，咱们看到TI的F28M35x系列，把ARM的Cortex-M3和TI的C28x DSP集成到一个SoC芯片中，DSP去做一些算法运算运用，比方太阳能逆变/电机操控等，而Cortex-M3去做体系操控。当然也有一些合作伙伴选用一个Cortex-M4内核来一起完成运算和体系操控使命。
而这样的“加法”也呈现一些新趋势。“业界新趋势是经过集成如Cortex-M系列内核来对感知的信息进行处理，比方Sensor Fusion。尽管现在关于这种Mixed Signal的规划还有一些工艺上的顾忌，但咱们以为这将是未来一个很大的开展趋势。” 耿立锋说到。
徐辉也指出，在不同运用、不同商业模式及性价比等要素影响下，商场将在MCU、DSP及FPGA之间有不同的挑选。例如英飞凌的下一代轿车MCU就集成了多核MCU及DSP处理功用，在完成轿车功用安全的基础上，供给多使命、高速(图画、模仿/数字)信号处理，完成高效低功耗，已被全球首要轿车厂家运用在操控体系中。
商场格式酿变
具有更完好的产品组合和生态体系的厂商将会成为终究的赢家。
跟着竞赛剧烈程度的加重，MCU商场的格式发生了较大改变。一方面某些欧美日大厂连续退出或部分退出及重组，另一方面留下来据守的大厂也逐渐走下价格“圣坛”，参加价格战以求商场份额。
谈及未来商场的格式走向，林明标明，具有更完好的产品组合和生态体系的厂商将成为终究的赢家，包含全线、全系列根据ARM价格的MCU产品和完好的软件东西、开发环境和参阅规划。
在竞赛剧烈的商场安身，也要侧重考量整合、并购的“力气”。近期Spansion收买富士迪半导体MCU及相关事务、兆易立异进入32位MCU商场等都标明MUC商场崎岖难定。Silicon Labs亚太地区MCU高档商场营销司理彭志昌标明，未来Silicon Labs将持续重视一些供货商整合、战略出资和收买。一个典型的比方便是Silicon Labs近期对Energy Micro的收买。这次结合对两家公司而言完成了双赢：Silicon Labs经过收买取得大约250种ARM产品，极大地扩展了其ARM产品组合;一起世界上最为节能的32位MCU产品现在能够经过Silicon Labs的全球分销途径供货。
在MCU商场锋芒毕露的我国本乡厂商的挑选亦决议了未来的开展。我国本乡的集成电路规划企业数量多、规划小，产品同质化严峻，在未来的一段时期内呈现购并潮是一个必定的趋势。包旭鹤指出，本乡MCU企业需求在剧烈的商场竞赛中经受锻炼，磨炼出本身坚强的生命力，经过不断的整合购并，终究我国将呈现国际级其他MCU企业。在这个进程中，国家方针的扶持关于开展壮大中的本乡MCU企业是非常重要的，如工业扶持方针、人才方针等将加快推动MCU职业的进一步开展
