依据贴装精度要求以及元件品种和数量的不同，现在常用的计划如下几种：计划1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定坐落托半上，并全程固定在托板上一同SMT贴装。
1. 适用范围：A、 元件品种：片状元件一般体积大于0603，引脚距离大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。
B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。
C、 贴装精度：贴装精度要求中等。
D、FPC特性：面积稍大，有恰当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK符号和二个以上的定位孔。
2. FPC的固定：依据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制作高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。依据相同的CAD数据制作一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且原料通过屡次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4资料和其他优质资料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔显露来。将FPC一片一片套在显露的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板别离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带(PA保护膜)粘压要适中，经高温冲击后有必要易剥离。并且在FPC上无残留胶剂。
特别需求留意的是FPC固定在托板上开端到进行焊接印刷和贴装之间的寄存时刻越短越好。
计划2、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装1. 适用范围：A、元件品种：简直一切惯例元件，引脚距离小于0.65mm的QFP也可。
B、元件数量：几十个元件以上。
C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm距离的QFP贴装精度也可确保。
D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK符号和重要元件如QFP的光学定位符号。
2. FPC的固定：FPC固定在元件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高，精度极高，每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板通过必几十次的高温冲击后尺度改变和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度共同，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，别的一种 T型定位销高比前一种略高一点，因为FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是约束FPC某些部分的偏移，确保印刷和贴装精度。针对这种固定办法，金属板上对应与T型定位销的地方可做恰当处理。
FPC固定在定位托板上，其寄存的时刻虽没有约束，但受环境条件的影响，时刻也不宜太长。不然FPC简单受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。
在FPC上进行高精度贴装和工艺要求和留意事项1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，发生焊接不良的可能性小。较佳的计划是片状元件笔直方向、SOT和SOP水平方向放置。
2、FPC及塑封SMD元件相同归于湿润灵敏器材，FPC吸潮后，比较简单引起翘曲变形，在高温下简单分层，所以FPC和一切塑封SMD相同，平常要防湿保存，在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规划出产的工厂里采纳高烘干法。125℃条件下烘干时刻为12小时左右。塑封SMD在80℃-120℃下 16-24小时。
3、焊锡膏的保存和便用前的预备：焊锡膏的成份较杂乱，温度较高时，某些成份十分不稳定，易挥发，所以焊锡膏平常应密封存在低温环境中。温度应大于 0℃，4℃-8℃最合适。运用前在常温中回温8小时左右(密封条件下)，当其温度与常温共一起。才干敞开，经拌和后运用。假如未到达室温就敞开运用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会构成飞溅，发生锡珠等不良现象。一起吸收的水分在高温下简单与某些活化剂发生反响，耗费掉活化剂，简单发生焊接不良。焊锡膏也禁止在高温(32℃以上)下快速回温。人工拌和时要均匀用力，当拌和到锡膏像稠稠的浆糊相同，用刮刀挑起，可以自然地分段落下，就阐明可以运用。最好可以运用离心式主动拌和机，作用更好，并且可以防止人工拌和在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。
4、环境温度及湿度：一般环境温度要求恒温在20℃左右，相对湿度保持在60%以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。
5、 金属漏板金属漏板的厚度一般挑选在0.1mm-0.5mm之间。依据实际作用，当漏板的厚度为最小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的作用好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10%左右。
因为贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求主张选用化学腐蚀加部分化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格功能比较，激光法为优选。
1) 化学腐蚀加部分化学抛光法：化学腐蚀法制作漏板，现在在国内较为遍及，但孔壁不行润滑，可选用局化学抛光法添加孔壁的润滑度。该办法制形本钱较低。
2) 激光法：本钱高。但加工精度高，孔壁润滑，公役小，能合适印刷0.3mm距离的QFP的焊锡膏。
6、 焊锡膏：依据产品的要求，可别离选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。焊锡膏特性如下：1) 焊锡膏的颗粒形状和直径：颗粒膏的形状为球型，非球型所占份额不能超过5%。直径巨细应依据一般规律，焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一，最小孔径宽度的五分之一，不然直径过大的焊球和不规则的颗粒简单堵塞漏印窗口，构成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的最小漏板窗口宽度决议了焊球直径为40um左右。直径最大最小的焊球的份额不能超过5%。焊球直径过小，其外表氧化物会随直径变小而非线性快速添加，在回流焊中将很多耗费助焊成份，严重影响焊接质量。假如为免清洗锡膏，其去氧化物物质偏少，焊接作用会更差。所以巨细均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的挑选。
2) 焊料份额：焊料含量90%-92%左右的焊锡膏粘度适中，印刷时不易塌边，并且再流焊后，厚度大致为印刷时的75%满足焊料可以确保牢靠的焊接强度。
3) 粘度：焊锡膏的流动力学是很杂乱的。很明显，焊锡膏应该可以很简单印刷并且能牢固地附着在FPC外表，低粘度的焊锡膏(500Kcps)简单发生陷落而构成短路，而高粘度的焊锡膏(1400Kcps)简单残留在金属漏孔中，慢慢地堵塞漏孔，影响印刷质量。所以700-900Kcps的焊锡膏较为抱负。
