一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB职业在20世纪末开展起来的一门较新的技能。
传统的PCB板的钻孔因为遭到钻刀影响，当钻孔孔径到达0.15mm时，本钱现已十分高，且很难再次改善。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是运用激光钻孔技能。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺度能够大幅度的减小所以单位面积内能够得到更多的线路散布，高密度互连由此而来。
HDI技能的呈现，习惯并推进了PCB职业的开展。使得在HDI板内能够排列上愈加密布的BGA、QFP等。现在HDI技能现已得到广泛地运用，其间1阶的HDI现已广泛运用于具有0.5PITCH的BGA的PCB制造中。
HDI技能的开展推进着芯片技能的开展，芯片技能的开展也反过来推进HDI技能的前进与前进。
现在0.5PITCH的BGA芯片现已逐步被规划工程师们所很多选用，BGA的焊角也由中心挖空的方式或中心接地的方式逐步变为中心有信号输入输出需求走线的方式。
所以现在1阶的HDI现已无法彻底满意规划人员的需求，因而2阶的HDI开端成为研制工程师和PCB制板厂一起重视的方针。1阶的HDI技能是指激光盲孔只是连通表层及与其相邻的次层的成孔技能，2阶的HDI技能是在1阶的HDI技能上的前进，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种方式，其难度远远大于1阶的HDI技能。
二.资料:
1、资料的分类
a.铜箔：导电图形构成的根本资料
b.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制造的双面板。
c.半固化片(Prepreg):多层板制造不行短少的资料，芯板与芯板之间的粘合剂，一起起到绝缘的效果。
d.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等效果。
e.字符油墨：标明效果。
f.外表处理资料：包含铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
2、层压的绝缘层资料
2.1 SYE 运用的板材一览表
2.2、HDI 绝缘层资料
2.2.1 SYE HDI绝缘资料一览表
2.3 特别资料的介绍：
HDI绝缘层所运用的特别资料 RCC ：
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper)
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。这层膜能够彻底掩盖内层线路而成绝缘层.
主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)
特色:
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形.
*薄介电层.
*极高的抗剥离强度.
*高韧性，简单操作.
*外表润滑，合适微窄线路蚀刻.
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板
的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不彻底相同。激光钻孔的孔的形状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的能量与功率，镭射孔的孔径巨细不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
HDI板所需求的其他的资料如：板料;半固化片和铜箔等则没有特别的要求。因为镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司，外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完结铜厚
。板料的厚度一般较薄。而且因为RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以运用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同厚度的其他PCB要差。
2.4 现在HDI板的一般结构：
1-HDI
Non stacked 2-HDI
Stacked But Non Copper filled 2-HDI
Stacked & Copper filled 2-HDI
