印制电路板规划应怎么考虑散热问题
印制电路板规划者应留意以下几点来保证电子设备的恰当的冷却:
1)尽可能地运用高温元器件;
2) 将对温度灵敏的元器件与高散热源离隔;
3) 保证恰当的导体的冷却，可经过以下三种传热方法作到降温，如热传导，对流和辐射。
热传导散热经过以下途径来完成:
1 )运用高导热性的资料;
2) 采用到散热器的间隔最短;
3) 在传导途径的各部分间，保证杰出的热衔接;
4) 在热传达的途径中设置尽可能大的印制导体。
高密度多层印制电路板，印刷线路板PCB
对流降温可经过以下内容完成:
1 )添加外外表积使热量传达;
2) 用扰流替代层流以添加热传达功率，保证所需降温部分周围环境得到很好的整理。
添加辐射散热可运用:
1)运用具有高发出和吸收性的资料;
2) 添加辐射体的温度;
3) 下降吸收体的温度;
4) 经过几许规划使辐射体自身的反射到达最小。为了铲除局部会损坏电路板或相邻元器件的热门，特别要留意功率晶体管或大功率电阻的布局。一般地，这些元器件应安装在散热器的结构邻近。
为了使元器件保持在最高工作温度以下，还要做到:
1)剖析电路，了解每个元器件的最大功耗;
2) 确认所期望的元器件最高外表工作温度，可答应的最高温度取决于元器件自身以及绝缘环境。把这些要素记在心中，就能做出很好的规划。
