热电压或许EMF是低电压丈量[1]中最常见的差错源。如图5所示，当电路的不同部分处于不同的温度时，以及由不同资料构成的导体衔接到一同时，就会发生这些电压。表中列出了各种资料相对于铜的See beck[2]系数。
图5：当电路的不同部分处于不同温度以及由不同的资料制成的导体衔接到一同时，就会发生热电电压。
电路中的一切导体都用同种金属制造，就能够最大极限削减热电EMF[3]的发生。例如，用卷边铜套管或许接线片与铜线构成的衔接，形成了冷焊的铜－铜结，其发生的热电EMF极小。此外，衔接点有必要保持清洁并且防止氧化物的存在。例如，清洁的Cu-Cu衔接的Seebeck系数为±0.2mV/°C，而Cu-CuO的衔接的这一系数高达1mV/°C。
| Paired Material | Seebeck Coefficient, QAB, microvolts/°C |
| Cu-Cu | <0.2 |
| Cu-Au | 0.3 |
| Cu-Pb/Sn | 1–3 |
| Cu-Si | 400 |
| Cu-CuO | 1000 |
尽可能下降电路中的温度梯度也能够削减热电EMF。削减这一梯度的技能是将一切的衔接点间的间隔尽可能缩短，并完结与公共的、大尺度的散热器间杰出的热耦合[4]。有必要运用较高电导率的电绝缘资料，但由于大多数电绝缘体的导热性欠好，故有必要选用特制的绝缘体，如硬质阳极化铝、氧化铍、特别填充的环氧树脂、蓝宝石或许金刚石，来完结各衔接点到散热器[5]的衔接。别的，让测验设备完结暖机进程，并在稳定的环境温度下到达热平衡，也能够最大极限削减热电EMF效应。有些仪器乃至供给了各种内置的丈量形式，这些形式能够改动测验信号的极性以抵消热EMF。
