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mlcc电容温度最高能到达多少_MLCC电容特性及注意事项

本站为您提供的mlcc电容温度最高能达到多少_MLCC电容特性及注意事项,本文主要介绍了mlcc电容温度最高能达到多少_MLCC电容特性及注意事项。汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃,达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。MLCC被认定能在-55℃~+200℃温度范围内工作500小时,在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能,容量从100pF到1μF,电容公差保持在严格的±5%。MLCC电容特性及注意事项有哪些?跟小编一起来看看。

MLCC结构和作业原理

如下图所示,MLCC电容结构较简略,由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层构成。

mlcc电容温度最高能抵达多少_MLCC电容特性及留意事项

MLCC的电容量公式能够如下表明:

C:电容量,以F(法拉)为单位,而MLCC之电容值以PF,nF,和?F为主。

ε:电极间绝缘物的介质常数,单位为法拉/公尺。

K:介电常数(依陶瓷品种而不同)

A:导电面积(产品巨细及印刷面积而不同)

D:介电层厚度(薄带厚度)

n:层数(仓库层数)

咱们都知道,电容便是能够贮存电量的容器,它基本原理便是运用两片相互平行但未触摸在一起的金属,中心以空气或是其它资料作为为绝缘物,将两片金属的一片接在电池的正极,另一片接在负极,金属片上就能贮存电荷。比较常见的电解电容,MLCC(多层陶瓷电容器)因为能够作成薄片(n仓库层数许多),因此在相同的体积下MLCC能够大大进步其电容器的容量。

mlcc电容温度最高能抵达多少

多层陶瓷电容器(MLCC)一般没有什么耐温的说法,只需留意到运用温度就能够了,一类瓷和二类瓷的运用温度在-55~+125度。

轿车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的作业温度规模进步到+200℃,抵达II类陶瓷通孔器材的业界最高温度。

mlcc电容温度最高能抵达多少_MLCC电容特性及留意事项

MLCC被确定能在-55℃~+200℃温度规模内作业500小时,在+175℃温度下则没有时刻约束。器材具有杰出的高温功能,容量从100pF到1μF,电容公役保持在严厉的±5%。

I类和II类陶瓷MLCC运用电容变化为±30ppm/K的十分安稳的C0G电介质和-55℃~+175℃温度规模TCC为+22%/-56%的X0U电介质。X0U电介质还抵达了X7R的标准,-55℃~+125℃规模内的电容变化为±15%,抵达X9V的标准,-55℃~+200℃规模的电容变化为+22%/-82%。为了直接焊在引线框架上,或用塑料注模,电容器运用距离2.5mm和5.0mm的直腿引线或弯引线。引线直径0.5mm或0.6mm,用100%镀锡的覆铜钢制作。

电容器不含铅,契合RoHS,无卤素,选用耐火环氧树脂制作的涂层契合UL 94 V-0。

MLCC电容特性及留意事项

MLCC厂家在出产过程中,假如工艺欠好,就有或许会有危险。比方介质空泛、烧结纹裂、分层等都会带来危险。这点只能经过挑选优异的供货商来确保(后边还会谈到供货商挑选问题)。

别的便是陶瓷自身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在运用MLCC时,运用不当也简单失效。

MLCC现在做到几百层乃至上千层了,每层是微米级的厚度。所以略微有点形变就简单使其发生裂纹。别的相同原料、尺度和耐压下的MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,所以越简单开裂。别的一个方面是,相同原料、容量和耐压时,尺度小的电容要求每层介质更薄,导致更简单开裂。裂纹的损害是漏电,严峻时引起内部层间错位短路等安全问题。并且裂纹有一个很费事的问题是,有时比较荫蔽,在电子设备出厂查验时或许发现不了,到了客户端才正式露出出来。所以避免MLCC发生裂纹含义严重。

MLCC遭到温度冲击时,简单从焊端开端发生裂纹。在这点上,小尺度电容比大尺度电容相对来说会好一点,其原理便是大尺度的电容导热没这么快抵达整个电容,所以电容本体的不同点的温差大,所以胀大巨细不同,然后发生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简单决裂相同。别的,在MLCC焊接往后的冷却过程中,MLCC和PCB的胀大系数不同,所以发生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需求有杰出的焊接温度曲线。假如不必回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大添加。MLCC更是要避免用烙铁手艺焊接的工艺。但是工作总是没有那么抱负。烙铁手艺焊接有时也不行避免。比方说,关于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手艺焊接;样品出产时,一般也是手艺焊接;特殊情况返工或补焊时,有必要手艺焊接;修补工修补电容时,也是手艺焊接。无法避免地要手艺焊接MLCC时,就要十分重视焊接工艺。首要有必要奉告工艺和出产人员电容热失效问题,让其思想上高度重视这个问题。其次,有必要由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严厉要求,比方有必要用恒温烙铁,烙铁不超越315°C(要避免出产工人图快而进步焊接温度),焊接时刻不超越3秒挑选适宜的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不能够使MLCC遭到大的外力,留意焊接质量,等等。最好的手艺焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡消融,此刻再把电容放上去,烙铁在整个过程中只触摸焊盘不触摸电容(可移动接近),之后用相似办法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头。

机械应力也简单引起MLCC发生裂纹。因为电容是长方形的(和PCB平行的面),并且短的边是焊端,所以自然是长的那儿遭到力时简单出问题。所以,排板时要考虑受力方向。比方分板时的变形方向于电容的方向的联系。在出产过程中,但凡PCB或许发生较大形变的当地都尽量不要放电容。比方PCB定位铆接、单板测验时测验点机械触摸等等都会发生形变。别的半成品PCB板不能直接叠放,等等。

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