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LED生产工艺,led的制造流程全过程!

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1.LED芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺

LED生产工艺,led的制造流程全进程!


1.LED芯片查验


镜检:资料外表是否有机械损害及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极巨细是否契合工艺要求电极图画是否完好


2.LED扩片


因为LED芯片在划片后仍然摆放严密距离很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也能够选用手艺扩张,但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。


3.LED点胶
在LED支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。(关于GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,选用绝缘胶来固定芯片。)


工艺难点在于点胶量的操控,在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。
因为银胶和绝缘胶在储存和运用均有严厉的要求,银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上有必要留意的事项。


4.LED备胶
和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED装置在LED支架上。备胶的功率远高于点胶,但不是一切产品均适用备胶工艺。


5.LED手艺刺片


将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架比较有一个优点,便于随时替换不同的芯片,适用于需求装置多种芯片的产品。


6.LED主动装架


主动装架其实是结合了沾胶(点胶)和装置芯片两大进程,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位,再安顿在相应的支架方位上。主动装架在工艺上首要要了解设备操作编程,一起对设备的沾胶及装置精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,避免对LED芯片外表的损害,特别是蓝、绿色芯片有必要用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。


7.LED烧结
烧结的意图是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,避免批次性不良。银胶烧结的温度一般操控在150℃,烧结时刻2小时。依据实际情况能够调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。


银胶烧结烘箱的有必要按工艺要求隔2小时(或1小时)翻开替换烧结的产品,中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处,避免污染。


8.LED压焊
压焊的意图将电极引到LED芯片上,完结产品表里引线的衔接作业。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球,其他进程相似。
压焊是LED封装技能中的关键环节,工艺上首要需求监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。


9.LED封胶
LED的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型,选用结合杰出的环氧和支架。(一般的LED无法经过气密性实验)


9.1LED点胶:


TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),首要难点是对点胶量的操控,因为环氧在运用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉积导致出光色差的问题。


9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后刺进压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。


9.3LED模压封装


将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。


10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充沛固化,一起对LED进行热老化。后固化关于进步环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。


11.LED切筋和划片
因为LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需求划片机来完结别离作业。


12.LED测验
测验LED的光电参数、查验外形尺寸,一起依据客户要求对LED产品进行分选。


13.LED包装
将制品进行计数包装。超高亮LED需求防静电包装。

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