受限于技能，LED现在的转化功率仍为两成左右，也就是说有高达多半的电能会转化成热能，因而散热问题始终是LED照明面对的重要应战。特别LED发光热能是集中于小范围，因而在电力输入功率较大的路灯运用中，LED接口温度适当高，再加上路灯为长期继续作业，热能的发作更为可观，因而若散热模块不能有用散热，LED街灯便会呈现严峻的光衰现象，导致运用寿命大幅缩短。跟着中国大陆近年力推“十城万盏”半导体照明运用工程方针，LED街灯装设数量敏捷增多，LED街灯火衰问题更为突显。
LED光衰现象和散热效能休戚相关，为有用到达散热意图，相关业者纷繁循各种途径寻求解决之道。就全体的散热规划来看，散热基板资料与LED晶粒封装办法极为要害。首要，LED散热基板的运作办法为运用散热基板资料自身的热传导性，将热源从LED导出，而从LED散热途径来看，又可将LED散热基板细分为LED晶粒基板与体系电路板两大类，此两种散热基板别离承载着LED晶粒与LED芯片。其间，LED晶粒基板主要是作为将LED晶粒的热能传导至体系电路板的的前言;体系电路板则是担任将热能传导至散热鳍片、外壳或大气中的资料。
慎选散热基板原料及导热胶
在体系电路板散热这个部分，前期LED产品的体系电路板多以PCB为主，但跟着LED街灯运用等高功率LED需求的添加，PCB资料的散热才干不足以敷衍，因而业界已发展出高热导系数铝基板(MCPCB)，主要是运用金属资料散热较佳的特性到达高功率产品散热的意图。
除了散热基板的资料需求注意外，铝基板黏合运用的导热胶也有必要慎选。冠品化学研发部副总经理叶圣伟博士指出，部分厂商认为导热胶膜或导热胶垫越厚越好，却疏忽越厚则热阻越大。再者，导热胶膜或软质导热垫片并无法与基板真实密合，存在于贴合面的许多孔隙是另一种方法的热阻质。归纳这些要素，散热导热的功率将有所下降，需用对导热胶才干下降热阻。
网印施工的软陶瓷导热胶为软质半液态，在网印机刮刀涂布于铝基板时，导热粒子会进入基板外表的孔隙并予以填满，从而构成彻底平坦且无孔隙的平面，与LED晶粒载板黏合时会彻底密合，如此就能削减热阻，热度可敏捷被传导出去，LED晶粒环境温度随之下降，LED街灯的光衰现象天然得以推迟发作。他并着重，网印施工的软陶瓷导热胶具有延展性，在高温烘烤或回焊时，会跟着铝基板的热胀冷缩一同改变，应力十分小，因而不会形成铝基板曲折，乃至是爆板。
虽然体系电路板能将LED芯片所发作的热有用散热至大气环境，可是首要是LED晶粒所发作的热能必需有用的从晶粒传导至体系电路板，不然，跟着LED功率的提高，全体LED的散热瓶颈将呈现在LED晶粒散热基板。现在市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，依线路备制办法不同略可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷，以及薄膜陶瓷基板三种，其间薄膜陶瓷基板为相对较新的技能，可有用满意倒装片(Flip Chip)封装办法所要求的布线精确度与烧结缩短份额问题。
