外表贴装型PGA
陈设引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的笔直引脚呈陈设状摆放,引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA在封装的底面有陈设状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。大都为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。本钱较高。引脚中心距一般为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低本钱，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板替代。也有64～256 引脚的塑料PG A。 别的，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚外表贴装型PGA(碰焊PGA)。贴装选用与印刷基板碰焊的办法，因此也称为碰焊PGA。由于引脚中心距只要1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制造得不怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已实用化。
图1 PGA封装示意图
