PCB制作工艺缺点的处理办法
在PCB制作进程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺点，这些质量总是涉及到诸多方面，处理起来比较费事，因为发生问题的原因是多方面的，有的是归于化学、机械、板材、光学等等方面。通过几十年的生产实践，结合处理质量总是实践经历和有关的处理技术问题的相应材料，现总结归纳如下：
PCB制作工序发生缺点、原因和处理办法
工序 发生缺点 发生原因 处理方法
贴膜 板面膜层有浮泡 板面不洁净 查看板面可润性即洁净的外表能坚持水均匀、接连水膜时刻长达1分钟
贴膜温度和压力过低 添加温度和压力
膜层边际翘起 因为膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝
膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝
曝光 解象才能欠安 因为散射光及反射光射达膜层隐瞒处 削减曝光时刻
曝光过度 削减曝光时刻
镜像阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1
底片与板面接触不良 查看抽真空体系
调整后光线强度缺乏 再进行调整
过热 查看冷却体系
间歇曝光 接连曝光
干膜寄存条件欠安 在$光下作业
显影 显影区上面有浮渣 显影缺乏，致使无色膜残留在板面上 减速、添加显影时刻
显影液成份过低 调整含量，使到达1.5～2%碳酸钠
显影液内含膜质过多 替换
显影、清洗间隔时刻过长 不得超越10分钟
显影液喷发压力缺乏 整理过滤器和查看喷咀
曝光过度 校对曝光时刻
感光度不妥 最大与最小感光度比不得小于3
膜层变色，外表不亮光 曝光缺乏，致使膜层聚合作用不充分 添加曝光及烘干时刻
显影过度 削减显影时刻，较正温度及冷却体系，查看显影液含量
膜层从板面上掉落 因为曝光缺乏或显影过度，致使膜层附着不牢 添加曝光时刻、削减显影时刻和整正含量
外表不洁净 查看外表可润性
贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少逗留15～30分钟
电路图形上有余胶 干膜过期 替换
曝光缺乏 添加曝光时刻
底片外表不洁净 查看底片质量
显影液成份不妥 进行调整
显影速度太快 进行调整
