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锂电池资料

FPGA 2020年6月6日

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铝塑复合膜

CH111型金属箔式复合膜介质电容器

FPGA 2020年6月3日

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CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点

CH21型金属化复合介质膜电容器

知识 2020年6月3日

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CH21 型金属化复合膜介质电容器采用金属化复合膜卷绕而成，树脂浸涂包封，单向引出，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于精密仪