圣迭戈 — 12-02-2009 — 抢先的无线技能、产品和服务的开发及立异厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣告，推出新的Mobile StaTIon Modem™（MSM™）MSM7227™芯片组以支撑低于150美元的高功用智能手机。MSM7227解决方案选用HSDPA/HSUPA技能在3G网络完成宽带数据传输，供给先进的处理功用和丰厚的多媒体功用。该芯片组一起还支撑一切抢先的手机操作系统，包含Android、Symbian S60、Windows Mobile®和BREW®移动渠道。
高通CDMA技能集团担任产品办理的副总裁阿力克斯•卡图赞表明：“咱们看到了将当时智能手机的最佳功用面向群众商场的重要商机。高通新推出的MSM7227芯片组为制造商供给了颇具吸引力的性价组合，能够再次运用之前MSM7xxx系列产品的软件，一起支撑职业抢先的手机操作系统。”
全新的MSM7227芯片组具有包含浮点运算单元的600MHz使用处理器、320 MHz使用DSP、400 MHz 调制解调处理器、硬件加速3D图形处理器、集成蓝牙2.1和GPS，800万像素摄像头，支撑30fps WVGA视频编码、解码及显现。因为与之前软件特性简直完全相同且封装管脚布局十分类似，所以现已选用高通MSM7xxx系列芯片组的厂商能够很容易地迁移到MSM7227渠道。MSM7227芯片组封装尺度为12毫米 &TImes; 12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。
MSM7227芯片组现在正在出样，根据该芯片的商用智能手机估计将在2009年下半年上市。
高通公司（Nasdaq：QCOM）以其CDMA及其它先进数字技能为根底，开发并供给全球抢先的富于构思的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是规范普尔100和500指数的成分股，是2008年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。
