1.在打孔的时分要把package geometry/silkscreen_top或许bot翻开，假如不翻开的话像下面这种状况，欠好识别是电感，就误把VIA打电感里边了。
2.背钻部分线到背钻VIA 要求间隔10 MIL，线不要从高速孔与地孔中心穿过
3. 反焊盘内出线要直着出来，不要在里边绕线。
4.器材高度大于2.5MM,考虑返修,布局间隔BGA 4MM以上.
5.实衔接间隔板边=12.7MM,两组实衔接间隔20MM-50MM.
6.金属化装置孔区域因为结构自身的毛刺,有刺穿触摸PCB的危险,所以主张PCB规划中前3层,后3层对应区域制止走线,电源.避免结构件毛刺穿而导致开短路问题.
7.单板增加DUMMY PAD首要是为了电镀平衡，需要在PCB空白区域增加。DUMMY PAD规划成直径50MIL 的圆形铜块，铜块中心间隔80MIL，摆放没有约束。
8.布局时留意检查对构图，LED灯不要放在扣板区域内。
