MSP430系列单片机以低功耗和外设模块的丰富性而著称，而针对电容接触运用，MSP430的PIN RO 电容接触检测方法支撑IO口直接衔接检测电极，不需要任何外围器材，极大的简化了电路规划，而本规划文档中运用的MSP430G2XX5 更支撑多达2个IO口，可驱动24个以上的LED灯，到达抱负的显现作用。
电容接触完成原理
MSP430依据类型的不同支撑多种电容接触检测方法，有RC 震动、比较器、PIN RO，本规划运用的是PIN Relaxation Oscillator 方法，原理如图，芯片管脚内部检测电路由施密特触发器、反向器，以及一个电阻组成，震动信号经过施密特触发器变成脉冲信号，再经过反向器反应回RC 电路，经过Timer_A对施密特触发器的输出进行记数，再经过设置丈量窗口Gate 取得记数的成果。当手指接触电极，电极上的C 发生改动，导致震动频率改动，这样在定长的丈量窗口就能取得不同的记数成果，一旦差值超越门限，结合必定的滤波算法判别就能够触发接触事情。
PIN RO 原理图
电路规划
MCU 经过一个5V 转3.3V 的LDO 给VCC 供电，运用LDO的意图是为了确保电源的安稳，让接触电路在检测信号时不会因为电源的噪声发生过大的信号误差。电极上串的电阻作为ESD维护器材，假如在产品结构规划合理的情况下能够省去。电路中预留了UART 口与主控体系通讯。
因为每一个LED的电流在10mA左右，24个LED假如一起亮就有240mA，无法经过MCUIO口直接驱动，在每个LED 上加一个三极管以及限流电阻，完成24路LED 的操控。
