元件移除工艺操控
大都返修工艺的开发都会考虑尽量削减对操作员的依赖以进步可靠性。可是对通过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。通过加热软化的底部填充资料对元件具有黏着力，此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附力。除非返修设备上有主动机械设备，不然就必须手艺运用镊子夹住元件，改变几回，损坏 填料对元件的黏着力，将元件移开。此进程是，首要返修体系OKI DRS24使用设定的温度曲线将组件加热到 回流温度，然后加热喷嘴和取料的真空吸嘴起来回到原点方位，最终人工用镊子运用上述办法将元件移开
