1 元件挑选与布局
每个元件的标准都不相同，即便同一产品不同厂商出产的元件特性也或许不相同，所以在规划时关于元器材的挑选，有必要要与供货商联络以了解元件的特性，而且知道这些特性对规划的影响。
在如今，挑选适宜的内存关于电子产品规划来说也是件非常重要的作业，因为DRAM和Flash存储器不断的更新，PCB的规划者要想新的规划不受外界不断改变的内存商场对其的影响是一个很大的应战。现在DDR3占据当时DRAM商场的85%-90%，可是在2014年估计DDR4将从12%上升至56%。所以规划者有必要瞄紧内存商场，与制造商坚持严密的联络。
元器材过热焚毁
别的关于一些散热量大的元器材有必要进行必要的核算，他们的布局也需求特别考虑，很多的元器材在一同时能发生更多的热量，然后引起阻焊层变形别离，乃至点燃整个板子。所以规划和布局工程师有必要一同作业，确保元件有适宜的布局。
布局时首先要考虑PCB尺度巨细。PCB尺度过大时，印制线条长，阻抗添加，抗噪声才能下降，本钱也添加;过小，则散热欠好，且附近线条易受搅扰。在确认PCB尺度后，再确认特别元件的方位。最终，依据电路的功用单元，对电路的悉数元器材进行布局。
2 散热体系
散热体系的规划包含冷却办法和散热元器材挑选，以及对冷膨胀系数的考虑。现在PCB散热选用的主要有经过PCB板本身散热，加散热器和导热板等。
传统PCB板规划中，因为板材多选用覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量运用的纸基覆铜板材，这些资料电气功能和加工功能杰出，可是导热功能很差。因为现在的规划中QFP、BGA等外表装置元件很多运用，元器材发生的热量很多地传给PCB板，因而，处理散热的最好办法是进步与发热元件直触摸摸的PCB本身的散热才能，经过PCB板传导出去或发出出去。
当PCB中有少量器材发热量比较大时，可在发热器材上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可选用带电扇的散热器。当发热器材量较多时，可选用大的散热罩，将散热罩全体扣在元件面上，与每个元件触摸而散热。关于用于视频和动画制造的专业核算机，乃至需求选用水冷的方法进行降温。
