环保型散热介电绝缘资料技能
跟着电子体系朝轻浮矮小、多功用化、高密度化、高可靠性、低本钱及提高电气的特性等高功率方向开展，怎么散热以保持体系的安稳运作将变得越来越重要。其间散热介电绝缘资料在热办理规划中扮演十分要害的人物。为了将废热从组件、电源或IC中移出，怎么在组件及IC间增加热传递功率，介电绝缘资料之导热和热阻抗特性将扮演重要人物。本文针对散热介电绝缘资料的现况、未来开展需求，以及2009 JPCA Show环保型散热介电绝缘资料相关信息作一简略介绍。
前语
体系模块化构装(System in Package; SiP)技能正是快速满意上述终端产品的需求，且具最佳经济效益的解决方案， SiP 技能首要是运用电子构装技能，结合3D 构装规划与制程、功用性基板制程与资料，以及相关构装制程与介电资料等要害构装技能，将自动组件如内存芯片或逻辑运算芯片，与各种涣散组件及被迫组件，如电阻、电容、电感、滤波器等内藏化于功用性基板中而构成一体系构装模块，乃至可结合光通讯组件构成整合型光基板。体系模块化构装技能已逐步遭到半导体构装业者及体系业者的注重，成为新代代构装技能的干流。
当SiP 技能运用于3C 产品，如计算机（DT PC 、NB PC 及Server 等）、游戏机、DVD 录/ 放影机、电浆显示器(PDP)、LED模块等，其散热议题已成为产品在规划制作上重要的技能课题，一般散热资料之组成及运用如图一所示。
图一、散热资料之运用及组成
散热基板的技能开展
将组件发生的热散逸以保持运作及功用安稳是高散热基板首要的功用，一般常用的资料大约分为有机基板、金属基板、陶瓷基板等三种。现在在高散热基板商场中开展最快速及最受注目的范畴，当以LED 的运用最为我们所等待。
根据JMS 估测， LED 未来商场规模如图二所示。传统LED 由于发热量不大，散热问题不严峻，因而只需运用一般电子用的FR-4 印刷电路板即足以敷衍，可所以单层规划，也可所以多层铜箔电路规划。此种FR-4 印刷电路基板的热传导率约0.36 W/m•K 。跟着高功率LED 的盛行，印刷电路板已无法满意散热需求，因而需再将印刷电路板贴附在一金属板上（铝基板为主），即所谓的Metal Core PCB (MCPCB)，以改进其传热途径。
现在高功率、高瓦数基板大多选用此种含有金属基板的MCPCB 。另一种做法系直接在铝基板外表作绝缘层(Insulated Layer)或称介电层(Dielectric Layer)，接着在介电层外表做电路层，如此LED 模块即可直接Wire Bonding 在电路层上。一起为防止因介电层的导热性欠安而增加热阻抗，有时会采纳穿孔方法(Through Hole)，以便LED 模块底端的Heat Slug 直接接触到金属基板。现在在Metal Core PCB 中，其金属基板大多运用铝基板，不管含玻璃纤维的树脂复合绝缘资料或不含玻璃纤维的树脂绝缘层资料，在与铝金属基板热压合之前，铝金属基板有必要作外表处理（一般为阳极外表处理），此与铜金属基板外表处理有很大差异。铝金属基板资料则根据铝及其它金属成份所构成之硬度、热传导系数、质量、本钱等考虑作为产品及运用层面之挑选。一般来说， MCPCB 价格介于中、高价位
环保型散热介电绝缘资料及运用
相较于以往关于散热资料产品宣布的不遍及， 2009 JPCA Show 在散热用介电绝缘资料的相关产品上就多有着墨，尤其在有机散热基板资料的宣布。此外，开发一起满意「无铅制程」及「无卤基板资料」的绿色环保趋势，已是2009 年JPCA Show 根本必备的条件，厂商现已不再特别强调此方面，由于产品宣布便是有必要契合环保绿色规范。2009 年JPCA Show 所介绍环保型散热介电绝缘资料产品由表二可知，现在在有机散热基板资料方面，因有必要用玻璃纤维含浸树脂，受限于含浸制程及玻璃纤维低热传导率，因而现在开发的产品其热传导率约为0.7~1.3 W/m•K ，是传统 FR-4板的2~4 倍。而在不含玻璃纤维的散热介电绝缘资料方面，则能够有较高的热传导率，Hitachi Chemical 新开发的热传导率可高达5~10 W/m•K 。而在非有机树脂的Graphite Sheet 方面， XY 轴方向的热传导率可高达1,200 W/m•K左右， Z 轴方向则在4~6 W/m•K左右。由此可知，开发契合环保需求及具有高散热特性的有机基板资料，仍为业者戮力开发的方针。
工研院材化所为因应全球绿色环保风潮趋势与商场商机战略考虑，所开发的散热绝缘有机基板资料，乃是使用反响型PI 寡聚合物改质马来亚酰胺树脂，此树脂展示特有的耐性及高热安稳性，在不需增加任何含卤素或含磷的难燃剂，以及无机增加剂的景象下，即可经过UL-94 V0 的测验规范，且具有极佳的机械性质与热性质。此外，价格上也比传统BMI 树脂廉价许多。最终再使用.
