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HMC606-Die宽带分布式放大器参数介绍及中文PDF下载

HMC606-Die相关信息来自ADI官网,具体参数以官网公布为准,HMC606-Die供应信息可在

HMC606-Die相关信息来自ADI官网,详细参数以官网发布为准,HMC606-Die供给信息可在查IC网查找相关供给商。

产品概况

HMC606是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式功率放大器裸片,作业频率规模为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号,在10 kHz失调下供给-160 dBc/Hz的超低相位噪声功能,与根据FET的分布式放大器比较有显着改进。 HMC606供给14 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率(1 dB增益紧缩),功耗为64 mA(选用+5V电源)。
HMC606放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗,便利轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 一切数据均经过50 Ω测验夹具中的芯片获取,经过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊衔接。

使用

  • 雷达、EW和ECM
  • 微波无线电
  • 测验仪器仪表 /li>
  • 军事和太空
  • 光纤体系

优势和特色

  • 超低相位噪声:
    -160 dBc/Hz( 10 kHz)
  • P1dB输出功率: +15 dBm
  • 增益: 14 dB
  • 输出IP3: +27 dBm
  • 电源电压: +5V (64mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 裸片尺度:2.80 x 1.73 x 0.1 mm

HMC606-Die电路图

HMC606-Die

HMC606-Die中文PDF下载地址

HMC606-Die下载链接地址:https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/hmc606chips.pdf

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