软性印刷电路板及产品具体介绍
软板肇始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。此后，则以代替扁平排线(Flat Cable)，在柔软绝缘板上构成印刷电路线路图画。1960年代晚期，PI (Polymide)系基材薄膜被导入运用后，至今软板仍继续快速发展中‧前期软板首要使用在小型薄形电子机器构装、硬板间的衔接（无需运用衔接器）等范畴。1970年代末起，则逐步使用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。现在日本软板使用商场仍以消费性电子产品为主，美国则由以往的军事用处逐步转成消费民生用处。
在生产方式上，因软板原料适当软、加工时外形不易固定，因而中小型厂多采批次、少数多样的生产方式；至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll to Roll接连生产方式，是故订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。别的，在制程技能方面，尽管软板不属电子产品的首要结构板，制程较简略，但难度却不比硬板来得低。
柔性电路板产品具体描述
单面柔性电路板 – 板材:聚亚酰胺树脂资料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm.
单面柔性电路板 – 板材:聚亚酰胺树脂资料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm.
双面柔性电路板 – 板材:聚亚酰胺树脂资料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm.
双面柔性电路板 – 板材:聚亚酰胺树脂资料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
三层柔性电路板 – 板材:聚亚酰胺树脂资料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
三层柔性电路板 – 板材:聚亚酰胺树脂资料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
