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东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器

本站为您提供的东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器,东京—东芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。

  东京—东芝公司 (TOKYO:6502)今日宣告推出一款选用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于替代传统的DIP4引脚封装产品。出货本日发动。

光耦

  新产品“TLP385”的绝缘标准与DIP4 F(宽引线)型封装产品适当,并确保了8mm(最小)的爬电间隔和净间隔,以及5kVrms(最低)的绝缘电压。

  “TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严厉高度限制要求的使用,例如主板,并有助于开发体积更小的设备。该产品可用于逆变器接口和通用电源等使用。

  新产品的首要标准

产品标准

  · [注]:对应每一种CTR等级,如GR和GB。

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