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五大发光二极管干流封装方法解说

随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分,发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极

跟着绿色照明成为现代化照明的首要组成部分,发光二极管技能越来越多的出现在照明设备规划傍边。可见发光二极管在现在绿色照明中的重要位置。发光二极管封装工艺在某些程度上极大地决议了LED照明的质量与功率,因而十分值得规划者们侧重进行了解。

在智能照明规划过程中LED芯片的封装方式有许多,针对不同运用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装方式,归纳起来有如下几种常见的方式。

软封装

芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,经过焊接线连接成特定的字符或陈设方式,并将LED芯片和焊线用通明树脂维护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显现、字符显现或点陈显现的产品中。

引脚式封装

图1

常见的有将LED芯片固定在2000系列引线结构上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成必定的通明形状,成为单个LED器材。这种引脚或封 装按外型尺度的不同可以分红φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是操控芯片到出光面的间隔,可以获得各种不同的出光视点:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化出产。

贴片封装

将LED芯片粘结在微小型的引线结构上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

双列直插式封装

用相似IC封装的铜质引线结构固定芯片,并焊接电极引线后用通明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热流失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器材,但本钱较高。

功率型封装

功率LED的封装方式也许多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射才能,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器材外,使芯片与环境温度坚持较低的温差。

以上五种发光二极管干流封装方式,便是现在领域中较为常用的几种干流封装办法。对这些封装办法进行了解将有利于规划者关于发光二极管的了解,然后愈加快速精确的完结相关规划。期望我们在阅读过本文之后可以有所收成。

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