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LED芯片的制作工艺流程及检测项目分析

芯片是LED最关键的原物料,其质量的好坏,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED,绝对不容许出现缺陷,也就是说此

芯片是LED最要害的原物料,其质量的好坏,直接决议了LED的功能。特别是用于轿车或固态照明设备的高端LED,肯定不容许呈现缺点,也便是说此类设备的可靠性有必要十分高。但是,LED封装厂由于缺少芯片来料查验的经历和设备,一般不对芯片进行来料查验,在购得不合格的芯片后,往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了许多LED失效剖析事例的基础上,推出LED芯片来料查验的事务,经过运用高端剖析仪器判定芯片的好坏状况。这一检测服务可以作为LED封装厂/芯片署理厂来料查验的弥补,防止不良品芯片入库,防止因芯片质量问题构成灯珠的全体丢失。

  检测项目:

  一、芯片各项功能参数测验

  Wd(主波长)、Iv(亮度)、Vf(顺向电压)、Ir(漏电)、ESD(抗静电才能)等芯片的光电功能测验,金鉴作为第三方检测组织可以判定供货商供给的产品数据是否合格。

  二、芯片缺点查找

  检测内容:

  1.芯片尺寸丈量,芯片尺寸及电极巨细是否契合要求,电极图画是否完好。

  2.芯片是否存在焊点污染、焊点破损、晶粒破损、晶粒切开巨细不一、晶粒切开歪斜等缺点。

  LED芯片的受损会直接导致LED失效,因而进步LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用绷簧夹固定芯片,因而会产生夹痕。黄光作业若显影不完全及光罩有破洞会使发光区有剩余多出的金属。晶粒在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都有必要运用镊子及花篮、载具等,因而会有晶粒电极刮伤的状况产生。

  芯片电极对焊点的影响:芯片电极自身蒸镀不可靠,导致焊线后电极掉落或损害;芯片电极自身可焊性差,会导致焊球虚焊;芯片存储不妥会导致电极外表氧化,外表玷污等等,键合外表的细微污染都或许影响两者间的金属原子分散,构成失效或虚焊。

  3.芯片外延区的缺点查找

  LED外延片在高温长晶过程中,衬底、MOCVD反响腔内残留的堆积物、外围气体和Mo源都会引进杂质,这些杂质会进入磊晶层,阻挠氮化镓晶体成核,构成各式各样的外延缺点,终究在外延层外表构成细小坑洞,这些也会严重影响外延片薄膜资料的晶体质量和功能。金鉴检测研宣布快速判定芯片外延区缺点的检测办法,可以低成本、快速地检测出芯片外延层80%的外延缺点,协助LED客户选择高质量的外延片、芯片。

  4.芯片工艺和清洁度调查

  电极加工是制作LED芯片的要害工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨,会接触到许多化学清洗剂,假如芯片清洗不行洁净,会使有害化学物剩余。这些有害化学物会在LED通电时,与电极产生电化学反响,导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象呈现。因而,判定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。  事例剖析(一):

  某客户红光灯珠发现暗亮问题,但一向找不出原因,委托金鉴剖析失效的原因。金鉴经过一系列仪器剖析扫除封装原因后,对供货商供给的裸晶进行检测,发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物,能谱剖析成果显现该污染物包括C、O两种元素,标明污染物为有机物。咱们主张客户重视对芯片厂商的出产工艺规范和车间环境的查核,并加强对芯片的来料查验。

  事例剖析(二):

  某客户出产的一批灯珠呈现漏电问题,委托金鉴查找原因。金鉴经过扫描电镜判定这批灯珠漏电原由于静电击穿,并对供货商供给的裸晶进行检测,发现芯片外延层外表有许多黑色空泛,这些缺点标明外延层晶体质量较差,PN结内部存在缺点。空泛的发现,协助客户清晰责任事故的担任方,替客户挽回丢失。

  注:LED芯片制作工艺流程LED芯片的制作工艺流程图

  外延片→清洗→镀通明电极层→通明电极图形光刻→腐蚀→去胶→渠道图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2堆积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切开→芯片→制品测验。

  在生长成外延片后,下一步就开端对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开端用激光机或钻石刀切开LED外延片,制构成芯片后,然后在晶圆上的不同方位抽取九个点做参数测验。这主要是对电压、波长、亮度进行测验,契合正常出货规范参数的晶圆片持续下一步的操作,不契合要求的,就放在一边另行处理。晶圆切开成芯片后,需求100%的目检(VI/VC),操作者要在扩大30倍数的显微镜下进行目测。接着运用全自动分类机依据不同的电压、波长、亮度的猜测参数对芯片进行全自动化选择、测验和分类。最终对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片类型、批号、数量和光电丈量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的反面。蓝膜上的芯片将做最终的目检测验,目检规范与第一次相同,保证芯片摆放规整和质量合格。这便是LED芯片的制作流程。

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