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麦瑞半导体推出超低颤动FUSION晶体振荡器

美国加利福尼亚州圣何塞消息D2014年5月6日—高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(纳

美国加利福尼亚州圣何塞音讯D2014年5月6日—高功能线性和电源解决方案、局域网以及时钟办理和通讯解决方案范畴的职业领导者麦瑞半导体公司(纳斯达克股票代码:MCRL)今日推出MX55/57 FUSION晶体振荡器时钟(XO)解决方案。这些器材选用规范的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封装,供给职业抢先的170fsrms(12kHz 至20MHz)相位颤动功能。这些晶体振荡器适用于高达840MHz的广大频率,支撑包含10/40/100G以太网、光通讯、SAS和PCI express等使用的规范频率。一切装备挑选均可批量供货,交货期短,大都装备的价格低于千颗批发单价10.00美元。

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麦瑞半导体时钟办理与通讯事业部副总裁Rami Kanama表明:“MX55/57系列可最大极限地进步网络、存储、服务器和通讯设备的功能。超低颤动特性扩展了规划余量,进步了信噪比,并有助于最大极限地下降比特误码率。这些产品供给了广泛的可编程装备挑选,可满意规划者的任何需求。”

MX55/57系列由片上线性稳压器供给大功率电源抗扰度,改进了噪杂环境下的全体功能。这些器材支撑3.3伏或2.5伏电源及LVPECL、 LVDS、CMOS和HCSL输出逻辑。这些器材在-40℃至+85℃工作温度规模满意±50ppm的整体稳定性,包含老化漂移和温度漂移。选用老练的塑料成型组件,比较传统晶体振荡器进步了长期使用可靠性,最大极限地下降了老化漂移。最终,对各种装备挑选,MX55产品系列选用紧凑的3.2毫米×5毫米封装,节省了名贵的电路板空间,这是高通道密度使用重视的一个重要问题。MX57系列选用易于规划的5毫米×7毫米封装。

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