前语
贴片电阻叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐湿润、耐高温、牢靠度高、外观尺度均匀，准确且温度系数与阻值公役小。 按出产工艺分厚膜片式电阻和薄膜片式电阻两种。厚膜贴片电阻是选用丝网印刷将电阻性资料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结构成的。咱们常见且我司在很多运用的根本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，一般为金属薄膜电阻，是在真空中选用蒸腾和溅射等工艺将电阻性资料溅镀（真空镀膜技能）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。 按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，规范阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
贴片电阻的结构
贴片的电阻首要结构如下：
贴片电阻出产工艺流程
1． 出产流程 惯例厚膜片式电阻的完好出产流程大致如下：
2．出产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻出产流程中的相关出产工序的功用原理及CTQ介绍如下。
2.1背导体印刷
【功用】反面电极作为衔接PCB板焊盘运用。
【制作方法】反面导体印刷烘干
Ag膏—》 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸腾。
基板巨细：一般0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm， 1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
2.2正导体印刷
【功用】正面电极导体作为内电极衔接电阻体。
【制作方法】正面导体印刷烘干高温烧结
Ag/Pd膏 —》 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸腾—》 850°C /35min 烧结成型
CTQ：1、电极导体印刷的方位（印刷机定位要准确）；
2、Ag/Pd（钯）膏印刷厚度（经过钢网厚度进行操控）；
3、炉温曲线，传输链速（5.45~6.95IPM（英寸/分））。
2.3电阻层印刷
【功用】电阻首要初 R值决议。
【制作方法】电阻层印刷烘干高温烧结
R膏（RuO2） —》 140°C /10min —》 850°C /40min 烧结固化
CTQ：1、R膏的方针阻值（方针阻值的R膏是经过多种原纯膏按必定份额混合 分配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等）；
2、电阻层印刷的方位（印刷机定位要准确）；
3、R膏印刷厚度（经过钢网厚度进行操控）；
4、R膏的冻结拌和及运用时间（1周运用完）；
5、炉温曲线，传输链速。
2.4一次玻璃维护
【功用】对印刷的电阻层进行维护，避免下道工序镭射修整时对电阻层形成 大范围损坏。
【制作方法】一次维护层印刷烘干高温烧结
玻璃膏 —》 140°C /10min —》 600°C /35min 烧结
CTQ：1、玻璃膏印刷的方位（印刷机定位要准确）；
2、玻璃膏印刷厚度（经过钢网厚度进行操控）；
3、炉温曲线，传输链速。
2.5镭射修整
【功用】修整初 R 值成所需求的阻值。 【制作方法】以镭射光点切开电阻体改变电阻的长宽比，使初R
值升高到需 求值。R=ρl/s，ρ：资料的电阻率，l：电阻资料的长度，s：
截面面积。
CTQ：1、切开的长度（机器）；
2、切开的深度（以刚好堵截电阻深度为宜）； 3、镭射机切开的速度。
